[发明专利]光纤V型槽加工方法

权利要求书

1.一种光纤V型槽加工方法，其特征在于，包括下列步骤：

步骤一：将光纤(1)的待加工区域的涂覆层剥除，并做清洁处理；

步骤二：在真空室里，将光纤(1)放置到左夹具(2)，以及右夹具(3)上，使光纤(1)的待加工区域位于左夹具(2)和右夹具(3)之间，并保持光纤(1)固定；光纤(1)位置为水平放置，将氩离子枪(6)安装在位移平台(7)上，通过调节位移平台(7)使氩离子枪(6)的发射口正对着光纤(1)的已剥除涂覆层的位置；

步骤三：在光纤(1)的另一侧安装有能量计(4)，使能量计(4)的接收口、氩离子枪(6)的发射口和光纤(1)在同一平面内；控制系统(5)通过导线分别与能量计(4)和氩离子枪(6)连接；

步骤四：将所述的真空室抽真空，直至真空室内压强降至低于10^-6Pa，并保持真空泵一直处于运行状态；

步骤五：根据设计的V型槽的深度和角度，控制系统(5)启动氩离子枪(6)并控制氩离子枪(6)发出的氩离子束流输出的路线和能量大小；同时监测和采集能量计(4)接收到的氩离子束流的能量大小；如果能量计(4)接收到的氩离子束流的能量比氩离子枪(6)发出的氩离子束流输出的能量小，说明氩离子束流还在与光纤材料冲击剪切；如果能量计(4)监测其接收到的氩离子束流的能量比氩离子枪(6)发出的氩离子束流输出的能量相同，则可以判断氩离子束流已经完全将其输出方向上的光纤材料已经全部剪切了，可以对位移平台(7) 下下一步位移的指令；如上反复循环操作直至V型槽加工结束；

步骤六：解除真空环境，取出光纤(1)，在显微镜下监测光纤(1)的V型槽的内表面有无瑕疵，以及测试V型槽的角度和深度：如果与初始设定的值不同，转入步骤二；如果与初始设定的值一致，则加工完成。

2.根据权利要求1所述的光纤V型槽加工方法，其特征在于，用于固定和移动氩离子枪(6)的位移平台(7)，能在水平面和垂直面内移动。

3.根据权利要求1所述的光纤V型槽加工方法，其特征在于，所述的氩离子枪(6)是氩离子源的发射装置，其输出离子束流能量范围为0.01-20keV，发射口水平发射氩离子束，其发射的氩离子束的直径范围在50μm以内。