[发明专利]一种改性有序介孔有机硅材料及其制备方法

权利要求书

1.一种改性有序介孔有机硅材料，其特征在于，该改性有序介孔有机硅材料含有有序介孔有机硅材料、寡聚苯乙烯和式(1)所示的有机硅烷化合物，

其中，R₁、R₂和R₃各自独立地为甲基、甲氧基、乙氧基或氯，R₁、R₂和R₃相同或不同；

其中，所述有序介孔有机硅材料为通过桥联倍半硅氧烷(R’O)₃SiRSi(OR’)₃自组装合成的材料，其中，R’为C1-C10的烷基；R为亚烃基；

所述的改性有序介孔有机硅材料的制备方法，该方法包括以下步骤：

(1)将所述有序介孔有机硅材料分散在有机溶剂中以获得混合流体，将所述混合流体、所述有机硅烷化合物和碱剂在惰性气氛下混合接触，得到经过表面改性的有序介孔有机硅材料；

(2)在引发剂的存在下，将所述经过表面改性的有序介孔有机硅材料和苯乙烯在惰性气氛下进行聚合反应；

所述有序介孔有机硅材料、所述有机硅烷化合物和所述寡聚苯乙烯的含量的重量比为1：1-5：0.1-1.5。

2.根据权利要求1所述的改性有序介孔有机硅材料，其中，R’为甲基、乙基；R为亚烷基、亚烯基或亚芳基。

3.根据权利要求2所述的改性有序介孔有机硅材料，其中，R为亚乙基、亚乙烯基或亚苯基。

4.根据权利要求1所述的改性有序介孔有机硅材料，其中，所述有序介孔有机硅材料、所述有机硅烷化合物和所述寡聚苯乙烯的含量的重量比为1：1-3：0.2-1.2。

5.根据权利要求1-4中任意一项所述的改性有序介孔有机硅材料，其中，所述有机硅烷化合物为乙烯基三乙氧基硅烷。

6.权利要求1-5中任意一项所述的改性有序介孔有机硅材料的制备方法，该方法包括以下步骤：

(1)将所述有序介孔有机硅材料分散在有机溶剂中以获得混合流体，将所述混合流体、所述有机硅烷化合物和碱剂在惰性气氛下混合接触，得到经过表面改性的有序介孔有机硅材料；

(2)在引发剂的存在下，将所述经过表面改性的有序介孔有机硅材料和苯乙烯在惰性气氛下进行聚合反应。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，在步骤(1)中，所述碱剂的用量使得所述混合接触的体系的pH值为8-9。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述碱剂为氨水和氢氧化钠溶液中的至少一种。

9.根据权利要求6所述的方法，其中，所述有机溶剂为N,N-二甲基甲酰胺和/或二甲基亚砜。

10.根据权利要求6所述的方法，其中，在步骤(2)中，相对于1g所述经过表面改性的有序介孔有机硅材料，苯乙烯的用量为0.1-1.5mL。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，在步骤(2)中，相对于1g所述经过表面改性的有序介孔有机硅材料，苯乙烯的用量为0.2-1.2mL。

12.根据权利要求6所述的方法，其中，所述引发剂为偶氮二异丁腈或过氧化二苯甲酰。

13.根据权利要求6所述的方法，其中，所述聚合反应的条件包括：温度为50-100℃，时间为5-10h。

14.由权利要求6-13中任意一项所述的方法制备的改性有序介孔有机硅材料。