[发明专利]带有导电膜的基板、其制造方法和聚酰亚胺基板用导电性糊有效
| 申请号： | 201610204778.3 | 申请日： | 2016-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN106057292B | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 酒井章宏;中山和尊;沼口穰 | 申请（专利权）人： | 株式会社则武 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01B13/00;H01B1/22 |
| 代理公司： | 11247 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 王潇悦;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 带有 导电 制造 方法 聚酰亚胺 基板用 导电性 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社则武，未经株式会社则武许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610204778.3/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于高温散热器热吸收器的系统和方法
- 下一篇：间隔棒及间隔棒的设计方法
