[发明专利]HDI板的制造方法

权利要求书

1.一种HDI板的制造方法，其包括如下步骤：

(1)提供一基板，所述内层基板具有两层平行的铜箔以及位于两层铜箔之间的玻璃纤维；

(2)裁板，把基板裁成用于生产的大小尺寸；

(3)钻孔，钻出若干导通孔；

(4)电镀，表面及若干导通孔的孔壁镀铜；

(5)布线，内层线路及图形的制作；

(6)塞孔，用树脂塞滿埋孔，以增強孔壁的信赖性；

(7)整平，整平基板布线的相反两侧；

(8)压合，使用补强材料以使上,下增层成为多层板。

2.如权利要求1所述的HDI板的制造方法，其特征在于：所述步骤(2)和步骤(3)之间还包括前处理步骤，用以板面清洁，增加粗糙度，便于压膜。

3.如权利要求2所述的HDI板的制造方法，其特征在于：所述步骤(2)和步骤(3)之间还包括压膜步骤，所述压膜步骤在前处理步骤之后。

4.如权利要求3所述的HDI板的制造方法，其特征在于：所述压膜步骤为干膜或湿膜，所述干膜用于制作线路较密，线宽较小的图形，所述湿膜用于制作线路较疏，线宽较大的图形。

5.如权利要求4所述的HDI板的制造方法，其特征在于：所述步骤(2)和步骤(3)之间还包括曝光步骤，所述曝光步骤利用UV光使菲林透光区域干膜或湿膜发生交联聚合反应。

6.如权利要求1所述的HDI板的制造方法，其特征在于：所述步骤(5)和步骤(6)之间还包括显影步骤，所述显影步骤利用弱碱将未发生聚合反应的感光膜去掉，显现需要制作的图形并起到保护图形铜面的作用。

7.如权利要求1所述的HDI板的制造方法，其特征在于：所述步骤(5)中利用强酸将露出的铜蚀刻掉，未被蚀刻的就是所需的线路图形。

8.如权利要求5所述的HDI板的制造方法，其特征在于：所述步骤(5)和步骤(6)之间还包括线路检修步骤，所述线路检修步骤用于检修板子是否有定位，开、短路问题。

9.如权利要求7所述的HDI板的制造方法，其特征在于：所述步骤(5)和步骤(6)之间还包括黑氧化步骤，所述黑氧化步骤用于表面粗化处理，便于压合。

10.如权利要求4所述的HDI板的制造方法，其特征在于：所述步骤(6)和步骤(7)之间还包括去溢胶步骤。