[发明专利]一种柔性多层线路板及其制作方法

权利要求书

1.一种柔性多层线路板制作方法，其特征在于，所述柔性多层线路板制作方法包括：

制备中间层，所述中间层包括至少一层线路，每层线路包括基板以及位于所述基板表面的经过刻蚀的走线层；

对所述中间层进行切割，使所述中间层的第一预设区域与功能区分离；

在所述中间层两侧表面的功能区表面涂覆粘接剂，并在所述中间层表面的走线层表面覆盖一层线路，作为所述多层线路板的顶层线路，在所述中间层表面的基板表面覆盖一层线路，作为所述多层线路板的底层线路，并对所述顶层线路和底层线路的走线层进行刻蚀；

对所述底层线路进行切割，使所述底层线路的第二预设区域与其功能区分离，所述第二预设区域的面积大于所述第一预设区域；

所述第一预设区域包括多个相互分离的第一子区域；

所述第二预设区域包括与所述第一子区域数量相同的第二子区域；

所述第二子区域与所述第一子区域的位置一一对应，且所述第二子区域的面积大于与其对应的第一子区域的面积。

2.根据权利要求1所述的柔性多层线路板制作方法，其特征在于，制备中间层包括：

利用双面柔性基材制备中间层。

3.根据权利要求1所述的柔性多层线路板制作方法，其特征在于，制备中间层包括：

利用单面柔性基材制备中间层。

4.根据权利要求1所述的柔性多层线路板制作方法，其特征在于，对所述中间层进行切割采用的工艺为冲切工艺或刀割工艺或激光切割工艺。

5.根据权利要求1所述的柔性多层线路板制作方法，其特征在于，对所述底层线路的第二预设区域进行切割采用的工艺为激光切割工艺或刀割工艺。

6.根据权利要求1所述的柔性多层线路板制作方法，其特征在于，所述粘接剂为纯胶。

7.根据权利要求1所述的柔性多层线路板制作方法，其特征在于，对所述顶层线路的走线层进行刻蚀之后，在所述中间层表面的基板表面覆盖一层线路之前还包括：

在所述顶层线路的背离所述中间层一侧贴合一层绝缘保护膜。

8.根据权利要求1所述的柔性多层线路板制作方法，其特征在于，对所述底层线路的走线层进行刻蚀之后，对所述底层线路进行切割之前还包括：

在所述底层线路背离所述中间层一侧表面贴合一层绝缘保护膜。

9.一种柔性多层线路板，其特征在于，所述柔性多层线路板利用权利要求1-8任一项所述的柔性多层线路板制作方法进行制作。