[发明专利]一种采用三维集成封装的T/R组件的电源调制模块及其封装方法

权利要求书

1.一种采用三维集成封装的T/R组件的电源调制模块，其特征在于：包括第一基板、第二基板、第三基板；所述第一基板的宽度大于所述第二基板与第三基板的宽度和；所述第二基板与第三基板分别采用柔性连接件与所述第一基板电性连接；在所述第一基板、第二基板、第三基板上表面均固定有芯片并分别进行封装，形成第一封装基板、第二封装基板、第三封装基板；所述第一封装基板的下表面固定有BGA阵列植球；将所述第二封装基板和所述第三封装基板固定在所述第一封装基板上表面。

2.根据权利要求1的一种采用三维集成封装的T/R组件的电源调制模块，其特征在于：通过弯曲所述柔性连接件将所述第二封装基板、第三封装基板倒置固定在所述第一封装基板上表面。

3.根据权利要求1的一种采用三维集成封装的T/R组件的电源调制模块，其特征在于：所述第一基板、第二基板、第三基板均为BT树脂基板。

4.根据权利要求1的一种采用三维集成封装的T/R组件的电源调制模块，其特征在于：所述柔性连接件为单层或多层的PI柔性连接线。

5.根据权利要求1的一种采用三维集成封装的T/R组件的电源调制模块，其特征在于：所述第二基板和第三基板的上表面均封装有两个芯片。

6.据权利要求5的一种采用三维集成封装的T/R组件的电源调制模块，其特征在于：所述第二基板和第三基板上的两个芯片分别为第一芯片和第二芯片；所述第二基板和第三基板上的第一芯片均倒装在所述第二基板和第三基板上；所述第二基板和第三基板上的第二芯片均正装在对应的所述第一芯片的背面；通过金丝键合将所述第二基板和第三基板上的第二芯片的I/O端口分别连接至所述第二基板和第三基板所对应的焊盘上。

7.一种用于制作如权利要求1至6任一的T/R组件的电源调制模块的三维集成封装方法，其特征在于：包括以下步骤：

1)刚挠结合基板的制作

在所述第一基板的左右两侧通过柔性连接件分别电性连接有所述第二基板和第三基板；

2)芯片封装

分别在所述第一基板、所述第二基板、所述第三基板上封装芯片，形成第一封装基板、第二封装基板、第三封装基板；

3)BGA阵列植球

在所述第一封装基板的下表面进行BGA阵列植球；

4)三维堆叠

将所述第二封装基板和所述第三封装基板翻转固定在第一封装基板的上表面。

8.据权利要求7的一种采用三维集成封装的T/R组件的电源调制模块的制作方法，其特征在于：步骤4)中，第二封装基板和第三封装基板均采用粘接胶带或点胶进行胶接在第一封装基板上表面。