[发明专利]移动终端金属壳的高光处理方法、处理装置及移动终端

权利要求书

1.一种移动终端金属壳的高光处理方法，所述移动终端金属壳具有多处待高光处理的区域，其特征在于，包括：

步骤S10，将所述移动终端金属壳装夹在数控机床的治具上；

步骤S20，使用所述数控机床的刀库中的多个刀具组件依次对多处所述待高光处理的区域分别进行高光处理；

在步骤S20中，每一所述刀具组件包括高光刀具、刀柄和连接在所述高光刀具与所述刀柄之间的刀盘，所述刀柄与主轴相连，所述高光刀具安装在所述刀盘上偏离所述刀盘中心的位置处。

2.根据权利要求1所述的移动终端金属壳的高光处理方法，其特征在于，

步骤S10具体包括：步骤S100，将所述移动终端金属壳安装在所述治具的底座的端面和压块的端面之间，所述底座的端面和所述压块的端面为所述底座和所述压块相对的两端面。

3.根据权利要求2所述的移动终端金属壳的高光处理方法，其特征在于，

步骤S10具体还包括：步骤S104，装夹所述移动终端金属壳后，开启电磁阀按钮，将所述移动终端金属壳固定在所述底座上。

4.根据权利要求3所述的移动终端金属壳的高光处理方法，其特征在于，

步骤S10具体还包括：步骤S102，采用辅助治具协助所述压块的定位，以确定所述压块与所述底座的相对位置，其中，步骤S102位于步骤S100和步骤S104之间。

5.根据权利要求1所述的移动终端金属壳的高光处理方法，其特征在于，

步骤S20具体包括：

步骤S200，根据所述移动终端金属壳的多处所述待高光处理的区域进行编程；

步骤S202，将一所述刀具组件的所述刀柄安装在所述主轴上，根据所编程序对与所述刀具组件相对应的一所述待高光处理的区域进行高光处理；

步骤S204，根据所编程序对一所述待高光处理的区域进行高光处理后，更换所述刀具组件，由另一所述刀具组件对与其对应的另一所述待高光处理的区域进行高光处理。

6.根据权利要求5所述的移动终端金属壳的高光处理方法，其特征在于，

在步骤S20中，所述主轴的转动速度在16000r/min～18000r/min的范围内，进给率在F2800～F3000的范围内，下刀量在Z0.04～Z0.06的范围内。

7.一种移动终端金属壳的高光处理装置，用于权利要求1至6中任一项所述的移动终端金属壳的高光处理方法，其特征在于，包括：

治具，所述治具包括底座和压块，所述移动终端金属壳安装在所述底座的端面和所述压块的端面之间，所述底座的端面和所述压块的端面为所述底座和所述压块相对的两端面；

主轴；

刀库，所述刀库内设有多个刀具组件，每一所述刀具组件包括高光刀具、刀柄和连接在所述高光刀具与所述刀柄之间的刀盘，所述刀柄与所述主轴相连，所述高光刀具安装在所述刀盘上偏离所述刀盘中心的位置处，以调节所述高光刀具的转动线速度；和

控制装置，用于编程，并根据所述所编程序对所述移动终端金属壳的多处待高光处理的区域进行高光处理。

8.根据权利要求7所述的移动终端金属壳的高光处理装置，其特征在于，

所述治具还包括：电磁铁和电磁阀，所述电磁铁和所述电磁阀均位于所述底座上，且所述电磁铁与所述压块相对设置，所述电磁阀用于控制所述电磁铁的通电和断电，所述电磁铁通电时，所述电磁铁吸引所述压块，以使所述移动终端金属壳固定在所述底座上。

9.一种移动终端，其特征在于，包括采用权利要求1至6中任一项所述的移动终端金属壳的高光处理方法制成的移动终端金属壳。