[发明专利]一种图形电镀参数的获取方法

权利要求书

1.一种图形电镀参数的获取方法，其特征在于，包括如下步骤：

获取电路板的SS面的电镀面积、CS面的电镀面积、SS面的设置电流密度以及CS面的设置电流密度；

根据所述SS面的电镀面积、CS面的电镀面积、SS面的设置电流密度以及CS面的设置电流密度按照第一内设算法计算出SS面的实际电流密度和/或CS面的实际电流密度,所述第一内设算法包括如下公式：

I＝I_CS+I_SS，I′_CS＝I_CS+△I，I′_SS＝I-I′_CS，I_CS＝D_CS·S_CS，I_SS＝D_SS·S_SS，

其中，△I代表电流越镀量，I_CS代表CS面的设置电流，I_SS代表SS面的设置电流，I′_CS代表CS面的实际电流，I′_SS代表SS面的实际电流，S_cs代表CS面的电镀面积，S_ss代表SS面的电镀面积，D_cs代表CS面的设置电流密度，D_ss代表SS面的设置电流密度，D′_cs代表CS面的实际电流密度，D′_ss代表SS面的实际电流密度；

将所述SS面的实际电流密度和/或CS面的实际电流密度与待镀金属的电镀时间代入法拉第公式H＝κ·D·η·t得到电路板SS面和/或CS面上所镀金属的电镀厚度H，其中，H代表待镀金属的电镀厚度，κ、η为根据待镀金属而定的常数，t为待镀金属的电镀时间。

2.根据权利要求1所述的图形电镀参数的获取方法，其特征在于，所述

的获得方式包括如下步骤：

将待镀金属进行多组电镀实验，分别记录待镀金属的SS面的电镀面积、CS面的电镀面积、SS面的设置电流密度以及CS面的设置电流密度，并获取所述SS面待镀金属的实际电镀厚度H′_SS与所述CS面待镀金属的实际电镀厚度H′_CS；

计算各组电镀实验中的电流越镀量△I与电流总量I，电流越镀量△I与电流总量I的计算方法为：

I＝I_CS+I_SS，I_CS＝D_CS·S_CS，I_SS＝D_SS·S_SS；

根据各组的电流越镀量△I、电流总量I、CS面的电镀面积S_cs以及SS面的电镀面积S_ss代入公式得到多组(x，y)；

将多组所述(x，y)通过线性拟合得到：

3.根据权利要求1或2所述的图形电镀参数的获取方法，其特征在于，所述CS面包括大电镀面CS1与小电镀面CS2，还包括步骤：根据CS面的电镀面积、大电镀面CS1的电镀面积、小电镀面CS2的电镀面积以及CS面的设置电流密度按照第二内设算法计算出大电镀面CS1的实际电流密度和/或小电镀面CS2的实际电流密度,所述第二内设算法包括如下公式：

y₁＝0.06661+0.97781x₁，

其中，S_cs2代表小电镀面CS2的电镀面积，Q_cs、Q_cs2分别代表CS面的电荷与小电镀面CS2的电荷，I′_cs2代表小电镀面CS2的实际电流，D′_cs1、D′_cs2分别代表大电镀面CS1的电流密度与小电镀面CS2的电流密度。