[发明专利]一种行波管复合导热材料的灌封方法在审
申请号: | 201610208870.7 | 申请日: | 2016-04-06 |
公开(公告)号: | CN105742142A | 公开(公告)日: | 2016-07-06 |
发明(设计)人: | 陈涛;邱葆荣;陈燕;甘琦;朱文晗;卢秀琴 | 申请(专利权)人: | 成都国光电气股份有限公司 |
主分类号: | H01J25/34 | 分类号: | H01J25/34;H01J23/06;H01J23/00;H01J23/02 |
代理公司: | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人: | 徐丰 |
地址: | 610100 四川省成都市经*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 行波 复合 导热 材料 方法 | ||
1.一种行波管复合导热材料的灌封方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:
准备复合导热材料、行波管高频电路、螺杆、上压杆、下压杆、定位侧板、压板、紧固装置;所述定位侧板、压板、螺杆、上压杆、下压杆由金属材料制成;
将定位侧板通过紧固装置固定于行波管高频电路轴向的两侧,得到待填充复合导热材料的行波管高频电路;
已填充复合导热材料的行波管高频电路:将步骤复合导热材料填充到步骤2待填充复合导热材料的行波管高频电路的导热区域,得到已填充复合导热材料的行波管高频电路;
对复合导热材料施加压力的行波管高频电路:将压板装入已填充复合导热材料的行波管高频电路的上部,与定位侧板和行波管底板组成封闭的区域,所述行波管高频电路置于封闭区域中,将上压杆置于压板的上部,将下压杆置于底板的下部,通过螺杆将上压杆、下压杆通过紧固装置固定连接在一起,在紧固装置固定连接螺杆、上压杆和下压杆的过程中,对压板和行波管底板施加压力的同时对复合导热材料施加压力,得到对复合导热材料施加压力的行波管高频电路;
将步骤4对复合导热材料施加压力的行波管高频电路置于高温炉中,将温度升至100℃~200℃,保持恒温1h~10h,然后降至常温,脱离螺杆、上压杆、下压杆、定位侧板、压板、紧固装置,得到已灌封复合导热材料的行波管高频电路。
2.如权利要求1所述的一种行波管复合导热材料的灌封方法,其特征在于,所述紧固装置为螺钉和螺母。
3.如权利要求1或2所述的一种行波管复合导热材料的灌封方法,其特征在于,所述制成定位侧板、压板、螺杆、上压杆、下压杆金属材料是不锈钢或黄铜。
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