[发明专利]一种高品质照明应用的大功率LED点光源

权利要求书

1.一种高品质照明应用的大功率LED点光源，包括基板和多颗LED芯片，其特征在于，所述基板上设有反光碗且所述反光碗的底部为反光平面；所述多颗LED芯片以全串联或串并联的方式布设在所述反光碗的底部，且该多颗LED芯片排列成至少两行，同一行的LED芯片间隙排列、相邻行的LED芯片间隙交错排列；所述基板上还设有封装层，所述封装层包括将所述LED芯片包覆于其中的封胶以及均匀分布在该封胶内的透明光散射微粒；所述透明光散射微粒的粒径大小为1μm-5μm；所述透明光散射微粒的折射率为1.30-1.45；所述LED芯片之间的排列间隙为所述LED芯片的厚度的2.5-5倍。

2.如权利要求1所述的高品质照明应用的大功率LED点光源，其特征在于，所述LED芯片为长方形结构或正方形结构，同一行的相邻两颗所述LED芯片之间的排列间隙大于所述LED芯片的长度的40％，所述LED芯片的行与行之间的排列间隙大于所述LED芯片的宽度的20％。

3.如权利要求1所述的高品质照明应用的大功率LED点光源，其特征在于，所述透明光散射微粒的平均粒径为2μm-3μm。

4.如权利要求1所述的高品质照明应用的大功率LED点光源，其特征在于，所述反光碗的碗杯为圆形、方形；所述碗边为曲面或倾斜角为45°-55°的倾斜直边。

5.如权利要求1所述的高品质照明应用的大功率LED点光源，其特征在于，所述透明光散射微粒的分散密度是5×10⁷-3×10⁸/cm³。

6.如权利要求1所述的高品质照明应用的大功率LED点光源，其特征在于，所述透明光散射微粒和封胶的质量分配比例为1％-5％。

7.如权利要求1所述的高品质照明应用的大功率LED点光源，其特征在于，所述封胶采用抗紫外硅树脂，所述透明光散射微粒采用透明硅树脂微粒，所述基板为金属基板，所述反光碗由设在该金属基板上的塑胶框架形成。