[发明专利]一种荷电装置及荷电发电方法在审

专利信息
申请号: 201610209779.7 申请日: 2016-04-06
公开(公告)号: CN105634322A 公开(公告)日: 2016-06-01
发明(设计)人: 杜学华;杜思聪 申请(专利权)人: 杜学华
主分类号: H02N1/00 分类号: H02N1/00
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 冯倩
地址: 644300 四川省宜*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 装置 发电 方法
【权利要求书】:

1.一种荷电装置,其特征在于,包括导体屏蔽罩、导体壳体、探 针和导线,所述导体壳体设置开孔,所述导体屏蔽罩设置在所述导体壳体 外周,所述导体屏蔽罩设置开口部,所述开口部通过所述开孔伸入所述导 体壳体并与导体壳体绝缘连接,所述导体屏蔽罩接地,所述探针的一端穿 过所述导体屏蔽罩,所述导线的一端连接于所述探针的另一端,所述导线 设置在导体屏蔽罩外周,所述导线的另一端通过开口部连接至导体壳体的 内表面。

2.根据权利要求1所述的荷电装置,其特征在于,所述探针的一端 设置在所述导体屏蔽罩与所述导体壳体之间,所述探针可移动地设置于所 述导体屏蔽罩以调节所述探针的一端与所述导体壳体的外表面的距离。

3.根据权利要求1所述的荷电装置,其特征在于,所述导体屏蔽 罩的开口部为两端开口的圆柱,所述开口部伸入导体壳体的一端的周缘向 导体壳体的内表面延伸。

4.根据权利要求1所述的荷电装置,其特征在于,还包括起电装 置,所述起电装置内置于导体壳体并与导体壳体的内壁连接。

5.一种荷电发电方法,其特征在于,应用于权利要求1-4任一所 述的荷电装置,所述方法包括:

利用一起电设备产生电荷,所述电荷分布至所述导体壳体的外表面产 生电场,该电场存在于所述导体壳体外表面与所述导体屏蔽罩内表面之 间,所述导体壳体内部无电场,所述导体屏蔽罩外部无电场,所述导体壳 体内部与所述导体屏蔽罩外部由所述开口部形成的通道连接成连续的无 电场区域;

朝所述导体壳体的外表面的方向移动所述探针,所述探针尖端放电; 所述导体壳体的外表面的电荷循环地依次转移至所述探针,并经所述导线 回到所述导体壳体的内表面,再通过导体壳体的内表面转移到所述导体壳 体的外表面以形成电流回路。

6.一种荷电装置,其特征在于,包括导体壳体、外导体屏蔽罩和 导线,所述导体壳体设置有第一开孔和第二开孔,所述外导体屏蔽罩设置 在所述导体壳体外周,所述外导体屏蔽罩设置开口部,所述开口部从所述 第一开孔伸入所述导体壳体并与导体壳体绝缘连接,所述外导体屏蔽罩接 地,所述导线依次穿过所述导体壳体的第二开孔、外导体屏蔽罩及开口部, 并形成一封闭回路,所述导线与所述外导体屏蔽罩、导体壳体绝缘。

7.根据权利要求6所述的荷电装置,其特征在于,还包括内导体 屏蔽罩,所述内导体屏蔽罩设置在导体壳体内部,所述内导体屏蔽罩的一 端与所述开口部连接,所述内导体屏蔽罩的另一端穿过所述导体壳体的第 二开孔,所述导线依次穿过所述内导体屏蔽罩、外导体屏蔽罩及开口部, 并形成一封闭回路,所述内导体屏蔽罩与所述导体壳体、导线绝缘。

8.根据权利要求6所述的荷电装置,其特征在于,所述导线上连 接有电源输出设备,所述电源输出设备设置在所述外导体屏蔽罩的外围。

9.根据权利要求6所述的荷电装置,其特征在于,还包括绝缘层 和起电装置,所述绝缘层包覆于所述导体壳体的外表面,所述起电装置内 置于所述导体壳体并与导体壳体的内壁连接。

10.一种荷电发电方法,其特征在于,应用于权利要求6-9任一所 述的荷电装置,所述方法包括:

利用一起电设备产生负电荷,所述负电荷分布至所述导体壳体的外表 面产生电场,该电场存在于所述导体壳体外表面与所述外导体屏蔽罩内表 面之间,所述导体壳体内部无电场,所述外导体屏蔽罩外部无电场,所述 导体壳体内部与所述外导体屏蔽罩外部由所述开口部形成的通道连接成 连续的无电场区域;

所述导体壳体带电表面产生的电场驱动所述导线位于所述导体壳体 外表面和外导体屏蔽罩内表面之间的部分中的自由电子,循环地沿导线向 外导体屏蔽罩外运动,回到所述导体壳体的内部,并沿导线依次回到导体 壳体外部及外导体屏蔽罩外部,以形成电流回路。

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