[发明专利]包含功能基MQ树脂的LED用有机硅灌封胶及其制备方法

说明书

本发明公开了包含功能基MQ树脂的LED用有机硅灌封胶及其制备方法，其灌封胶分为A、B两个组分，其中A组分为乙烯基硅油、甲基乙烯基MQ树脂、功能基MQ树脂、甲基硅油、催化剂按100：10～35：1～20：0～25：0.02～2的重量比例的混合物；B组分为乙烯基硅油、甲基乙烯基MQ树脂、含氢硅油、甲基硅油、抑制剂按100：10～35：10～50：0～25：0.001～0.02的重量比例混合。本发明采用的功能基MQ树脂不仅能大幅提高灌封胶对LED支架材料的粘结性，还能提高灌封胶的力学性能，且不影响灌封胶的透明度，同时提供的制备方法简便，易工业化生产。

技术领域

本发明涉及一种LED用有机硅灌封胶及其制备方法，具体用于LED的灌胶密封。

背景技术

加成型硅橡胶具有光学性好，高温环境下不黄变，固化时不吸热、不放热，固化后收缩率小，能耐水、耐臭氧、耐候，优良的电性能和化学稳定性能等诸多优点，是LED封装的理想材料。

但加成型硅橡胶对基材粘接性差，在使用时震动可能会使硅橡胶脱落，水分容易通过硅橡胶与基材之间的空隙渗入LED内部等都会造成LED失去密封保护，降低了LED的使用寿命。同时，没有经过补强的加成型硅橡胶，拉伸强度小于0.5MPa，不能满足使用要求。

中国专利CN103589387A公开了一种用四甲基环四硅氧烷、烯丙基缩水甘油醚和乙烯基三甲氧基硅烷反应制备的粘结剂提高了LED用有机硅灌封胶与基材的粘结强度达0.4MPa，无粘结剂的灌封胶没有粘结强度，但该粘结性仍较小，需进一步提高灌封胶粘结强度以到达更好的密封保护作用，延迟LED的使用寿命。

中国专利CN103122149A公开了用环氧改性硅油提高LED封装用加成型硅橡胶粘结性的方法，制备的硅橡胶对PPA支架的粘结强度大于0.9MPa,但这种环氧改性硅油并没有补强硅橡胶的作用。目前这些专利没有涉及同时具有补强和粘结性能的添加剂，且市场上在售粘结剂功能单一、价格昂贵，对硅橡胶透明性有影响，而补强添加剂又没有增粘功能，需另外添加增粘剂，因此开发具有补强和增粘的添加剂，并用于制备高透明LED用有机硅灌封胶具有重要的意义。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的不足，公开了包含功能基MQ树脂的LED用有机硅灌封胶及其制备方法，该有机硅灌封胶使用的功能基MQ树脂不仅具有优良的增粘性能和补强功能，还具有较好的光透性，且易于操作。

为了实现上述发明目的，本发明公开了一种包含功能基MQ树脂的LED用有机硅灌封胶，其包含组份A和组份B；组份A和组份B的重量比为1：1；

所述组份A为乙烯基硅油、甲基乙烯基MQ树脂、功能基MQ树脂、甲基硅油、催化剂按100：10～35：1～20：0～25：0.02～2的重量比例配置；

所述组份B为乙烯基硅油、甲基乙烯基MQ树脂、含氢硅油、甲基硅油、抑制剂按100：10～35：10～50：0～25：0.001～0.02的重量比例配置；

所述功能基MQ树脂的制备方法如下：将含氢MQ树脂、烯丙基缩水甘油醚、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、邻羟基苯甲醚按100:0～21:0～46:0.5～5的重量比加入到带有回流装置的三口烧瓶中，在搅拌状态下加入10ppm氯铂酸的乙烯基硅氧烷络合物，加入到100～120℃，反应2～4小时，保持高温，将混合物在压力为-0.1～0.08MPa条件下，减压蒸馏得到功能基MQ树脂。

作为上述具体实施方式的一种改进：所述乙烯基硅油为乙烯基封端的直链型聚二甲基硅氧烷，乙烯基的质量分数为0.1～0.32％，25℃的粘度为1000～20000mPa·s；

所述甲基乙烯基MQ树脂为含有乙烯基官能团的MQ硅树脂，其乙烯基的质量分数为2～3.5％，在25℃的粘度为4500～9500mPa·s；

所述甲基硅油为直链型聚二甲基硅氧烷，25℃的粘度为50～500mPa·s；