[发明专利]晶棒加工设备及用于该设备的主轴机构与晶棒加工方法

说明书

本发明公开了一种晶棒加工设备及用于该设备的主轴机构与晶棒加工方法，所述主轴机构包括：基板，基板上设有转动式底盘；设置于转动式底盘上的双头主轴，双头主轴的第一端设有第一加工装置，双头主轴的第二端设有第二加工装置；设置于基板上且与转动式底盘相连的第一驱动装置，用于驱动转动式底盘进行转动以使双头主轴中的第一加工装置和第二加工装置切换位置。本发明应用于多工位晶棒加工设备的主轴机构，通过在双头主轴的两端分别设置两种不同的加工装置，当第一加工装置加工完成后，通过第一驱动装置驱动转动式底盘旋转180°就可以进行第二加工装置的加工，这样既保证了可以完成二种加工工序的要求，又可以节约一个工位，结构简单实用。

技术领域

本发明涉及晶棒加工技术领域，特别是涉及晶棒加工设备及用于该设备的主轴机构与晶棒加工方法。

背景技术

现有的晶棒工件加工过程中，例如切割、表面研磨、抛光等工序均需要一一对应有加工设备，则在此过程中晶棒需运送到不同地点的设备上进行加工，效率极为低下。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种晶棒加工设备及用于该设备的主轴机构与晶棒加工方法，用于解决现有技术中的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供了一种应用于多工位晶棒加工设备的主轴机构，包括：

基板，所述基板上设有转动式底盘；

设置于所述转动式底盘上的双头主轴，所述双头主轴的第一端设有第一加工装置，所述双头主轴的第二端设有第二加工装置；

设置于所述基板上且与所述转动式底盘相连的第一驱动装置，用于驱动所述转动式底盘进行转动以使所述双头主轴中的所述第一加工装置和所述第二加工装置切换位置。

本发明应用于多工位晶棒加工设备的主轴机构，通过在双头主轴的两端分别设置两种不同的加工装置，当第一加工装置加工完成后，通过第一驱动装置驱动转动式底盘旋转180°就可以进行第二加工装置的加工，这样既保证了可以完成二种加工工序的要求，又可以节约一个工位，结构简单实用。

本发明应用于多工位晶棒加工设备的主轴机构的进一步改进在于，所述第一加工装置为磨削机，所述第二加工装置为抛光机。

本发明应用于多工位晶棒加工设备的主轴机构的进一步改进在于：

所述转动式底盘为圆形底盘；

所述转动式底盘的外周面布置有至少一对定位结构，所述一对定位结构之间的夹角与所述第一加工装置和所述第二加工装置之间的夹角相一致；

所述基板上设有锁止装置，所述锁止装置包括与所述定位结构相适配的锁止结构以及用于驱动所述锁止结构移动的第二驱动装置。

本发明应用于多工位晶棒加工设备的主轴机构的进一步改进在于：

所述定位结构为插孔或插槽；

所述锁止结构为伸缩式插销。

本发明还提供了一种应用于多工位晶棒加工设备的工位加工装置，包括：

晶棒定位机构，用于放置待加工的晶棒工件；

上述的主轴机构，设置于所述晶棒定位机构的侧部；

第三驱动装置，用于驱动所述主轴机构进行三维移动。

本发明应用于多工位晶棒加工设备的工位加工装置，通过在主轴机构的双头主轴的两端分别设置两种不同的加工装置，当第一加工装置加工完成后，通过第一驱动装置驱动转动式底盘旋转180°就可以进行第二加工装置的加工，这样既保证了可以完成二种加工工序的要求，又可以节约一个工位，结构简单实用。