[发明专利]一种纯胶膜、及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种胶膜，尤其是一种纯胶膜、及其制备方法。

背景技术

随着电子产品的不断发展，软硬结合印制线路板板的应用越来越多，而将软硬结合板的软板和硬板部分连接在一起的材料非常关键，涉及到材料的耐热性、尺寸稳定性、耐黄变性、可靠性、操作性等很多方面都有很高的要求。

目前，用于软硬结合板连接软硬板两部分的材料主要有由玻璃纤维布浸渍胶环氧树脂的半固化片和将胶粘剂涂覆于离型材料上的纯胶膜两大类，前者在溢胶量的控制、厚度控制及操作性等方面较困难，而后者则较为容易。

市场上纯胶膜主要有环氧胶系和丙烯酸胶系两类，环氧胶系耐热性较高，可以达到288℃，但不好储存，溢胶量不易控制，且操作性不好，而丙烯酸系纯胶则容易储存，溢胶量好控制，操作性佳，但实际应用中的耐热性较低，不超过280℃。

发明内容

针对上述问题中存在的不足之处，本发明提供一种焊锡耐热性可以达到300℃以上，适合应用于耐热性高、溢胶量易控制、容易储存的场合，适用于软硬结合印制线路板等要求高耐热性场合的一种纯胶膜、及其制备方法。

为实现上述目的，本发明提供一种纯胶膜，包括离型材料a、粘胶剂层与离型材料b，所述粘胶剂层夹设有所述离型材料a与所述离型材料b层之间，所述离型材料a的离型力大于所述离型材料b的离型力；

所述粘胶剂层为不含有卤素与锑元素的耐高温聚丙烯酸酯胶粘剂，所述离型材料a与所述离型材料b为离型膜或离型纸。

上述的纯胶膜，其中，所述离型材料a与所述离型材料b的厚度均为12～160μm，所述粘胶剂层的厚度为10～70μm。

上述的纯胶膜，其中，所述耐高温聚丙烯酸酯胶粘剂由以下份数的原料制备而成：

上述的纯胶膜，其中，所述聚丙烯酸酯乳液由以下份数的原料制备而成：

上述的纯胶膜，其中，所述固化剂由以下份数的原料制备而成：

甲醛100份；

酚类物质100-300份；

催化剂0.1-0.5份。

上述的纯胶膜，其中，所述填料为选氧化铝、二氧化硅、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙与滑石粉中的一种或几种混合物。

上述的纯胶膜，其中，所述丙烯酸类单体为(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、丙烯酸正/异丙酯、丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、苯乙烯、丙烯腈、醋酸乙烯酯、丙烯酰胺、(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基丙酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、N-羟甲基丙烯酰胺与二乙烯基苯中的一种或几种；

所述乳化剂为阴离子型表面活性剂或非离子型表面活性剂，所述阴离子型表面活性剂为十二烷基硫酸钠、十二烷基苯磺酸钠、月桂酸硫酸钠中的一种或几种，所述非离子型表面活性剂为烷基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚中的一种或两种；

所述引发剂为过硫酸盐、过硫酸铵、过硫酸钾与过硫酸钠中的一种或几种。

上述的纯胶膜，其中，所述酚类物质为苯酚、甲酚、苯二酚、双酚A与双酚F中的一种或几种。

所述催化剂可以选用氨水、六次甲基四胺、碱金属和碱土金属氢氧化物、碳酸钠或叔胺化合物。

本发明还提供一种纯胶膜的制备方法，其步骤如下：

步骤a、制备聚丙烯酸酯胶粘剂；

步骤b、制备纯胶膜。

上述的方法，其中，在步骤b中，包括以下子步骤：

在离型材料b上涂布聚丙烯酸酯胶粘剂，以形成粘胶剂层；

将涂布有聚丙烯酸酯胶粘剂的离型材料b在设定的温度下烘道干燥，其中，烘道干燥的温度为60℃、80℃、90℃、100℃或110℃；

在聚丙烯酸酯胶粘剂的表面覆盖有离型材料a，并进行收卷，以形成卷材；

对卷材进行分切后，包装出货。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

本发明中的纯胶膜采用耐高温聚丙烯酸酯胶粘剂，其焊锡耐热性可以达到300℃以上，适合应用于耐热性高、溢胶量易控制、容易储存的场合，适用于软硬结合印制线路板等要求高耐热性场合。

附图说明

图1为本发明的结构图。

主要附图标记说明如下：

1-离型材料a；2-粘胶剂层；3-离型材料b

具体实施方式