[发明专利]一种自动连续电镀方法有效
申请号: | 201610211827.6 | 申请日: | 2016-04-07 |
公开(公告)号: | CN105682377B | 公开(公告)日: | 2018-11-23 |
发明(设计)人: | 周咏;程涌;贺文辉;龚德勋;彭龙华 | 申请(专利权)人: | 奥士康科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/42 | 分类号: | H05K3/42 |
代理公司: | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人: | 王翀 |
地址: | 413000 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动 连续 电镀 方法 | ||
一种自动连续电镀方法,水平沉铜线和垂直连续电镀线之间设有收放板一体机,所述垂直连续电镀线的侧面设有陪镀板暂存装置,所述收放板一体机的侧面设有收放板暂存装置,所述水平沉铜线的控制信号和垂直连续电镀线的控制信号相连,所述水平沉铜线的输送速度和垂直连续电镀线的输送速度调试相同,将水平沉铜线和垂直连续电镀线调试相同的输送速度锁定。本发明作业简单,操作方法易掌握,易实现,适用范围广;省去中间转板流程,大大提高工作效率,节省人力物力,降低生产成本,避免转板搬运造成的刮伤,有效保证成品的品质,不会造成产能的浪费;作业稳定,能避免生产故障造成的损失,降低生产线的损耗,延长生产线使用寿命。
技术领域
本发明涉及PCB板的电镀方法,特别是一种自动连续电镀方法。
背景技术
PCB板,又称印刷电路板、印刷线路板,简称印制板,以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等),并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。在PCB制造过程中,PCB板在钻孔完成后,需对孔做金属化处理。
目前,常用的金属化孔作业流程为钻孔-水平沉铜-垂直连续电镀-下工序,通过依次进行水平沉铜和垂直连续电镀实现钻孔的导通功能,该过程中水平沉铜与垂直连续电镀分开作业,因此,在实际生产过程中需工作人员将PCB板从水平沉铜收板段收起,再转送到垂直连续上板处,在转运PCB板的过程中易造成刮伤,而且费时费力,人工成本大大提高,另外,如果水平沉铜后,不能将PCB板及时转运至垂直连续电镀线进行电镀,极易造成PCB板面的氧化,严重影响电镀品质,降低成品的优良率。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是,克服现有技术存在的上述缺陷,提供一种能连线水平沉铜线与垂直连续电镀线的自动连续电镀方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是,一种自动连续电镀方法,包括水平沉铜线和垂直连续电镀线,水平沉铜线和垂直连续电镀线之间设有收放板一体机,所述垂直连续电镀线的侧面设有陪镀板暂存装置,所述收放板一体机的侧面设有收放板暂存装置,所述水平沉铜线的控制信号和垂直连续电镀线的控制信号相连,所述水平沉铜线的输送速度和垂直连续电镀线的输送速度调试相同,将水平沉铜线和垂直连续电镀线调试相同的输送速度锁定,自动模式下水平沉铜线和垂直连续电镀线的输送速度调整旋钮失效。
进一步,所述水平沉铜线的输送速度和垂直连续电镀线的输送速度调试相同,调试相同的输送速度不大于3m/min。
进一步,所述水平沉铜线的输送速度和垂直连续电镀线的输送速度通过调整电镀药水的配比和药水缸的长度进行调试。
进一步,所述水平沉铜线的控制信号和垂直连续电镀线的控制信号通过控制系统相连。
进一步,所述水平沉铜线的控制信号和垂直连续电镀线的控制信号相连为自动启动。
与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:作业简单,操作方法易掌握,易实现,适用范围广;省去中间转板流程,大大提高工作效率,节省人力物力,降低生产成本,避免转板搬运造成的刮伤,有效保证成品的品质,不会造成产能的浪费,水平沉铜线和垂直连续电镀线之间设有收放板一体机,水平沉铜线的控制信号和垂直连续电镀线的控制信号相连,所述水平沉铜线的输送速度和垂直连续电镀线的输送速度调试相同;作业稳定,能避免生产故障造成的损失,降低生产线的损耗,延长生产线使用寿命,垂直连续电镀线的侧面设有陪镀板暂存装置,所述收放板一体机的侧面设有收放板暂存装置;能统一控制整条生产线,生产线的连线畅通,连线品质佳,水平沉铜线和垂直连续电镀线调试相同的输送速度不大于3m/min。
附图说明
图1是本发明一实施例的作业示意图。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本发明作进一步说明。
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