[发明专利]液态硅胶射出模封胶工艺

说明书

本发明液态硅胶射出模封胶工艺，包括以下步骤：步骤S1、将FPC和塑胶框进行表面处理；步骤S2、将步骤S1中进行过表面处理的FPC和塑胶框放入液态硅胶射出模，进行液态硅胶射出成型；步骤S3、取出步骤S2中完成成型的产品，进行性能测试。本发明通过等离子处理的方式对FPC和塑胶框的表面进行清理和活化，达到无残胶的效果，通过液态硅胶射出成型，使得硅胶壁厚均匀、无毛边，提高了产品的良率。

技术领域

本发明涉及模具领域，具体是一种液态硅胶射出模封胶工艺。

背景技术

在电子产品的制造过程中，有一些产品需要液态硅胶成型，如图1所示，产品由FPC101、硅胶102、塑胶框103组成，通过硅胶102将FPC101和塑胶框103二者结合在一起，传统的方式是使用油压工艺开模，在生产过程中，会出现以下问题：(1)、硅胶壁厚不均，使得厚度0.1+/-0.02mm的公差尺寸精度无法达成，同时将影响产品的共振频率值无法达到客户的测试要求；(2)、产品粘合性不佳，漏气测试不良率较高；(3)、因产品结合区域小，且是两个产品不同材料同时结合，如图2所示，塑胶框103与硅胶102结合区域0.15mm；硅胶102与FPC101结合区域0.54mm；为利于产品之间的粘合，原始工艺采用在FPC101及塑胶框103内侧涂粘合剂，但粘合剂固化会形成残胶，如残胶无法保证彻底清理干净，将影响产品后续的焊接工艺。

发明内容

本发明的目的是提供一种壁厚均匀、不良率低、无残胶的液态硅胶射出模封胶工艺。

本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种液态硅胶射出模封胶工艺，包括以下步骤：

步骤S1、将FPC和塑胶框进行表面处理；

步骤S2、将步骤S1中进行过表面处理的FPC和塑胶框放入液态硅胶射出模，进行液态硅胶射出成型；

步骤S3、取出步骤S2中完成成型的产品，进行性能测试。

进一步的，所述步骤S2包括以下步骤：

步骤S21、将FPC和塑胶框放入公模上，通过吸气槽对FPC的底部进行吸取；

步骤S22、公模和母模合模，公模上的第一筋位与塑胶框的上表面啮合，母模上的第二筋位与塑胶框的下表面啮合；

步骤S23、通过滑块从侧面压紧塑胶框，使塑胶框的内侧面与公模的外侧面零间隙贴合。

进一步的，所述步骤S1表面处理方式为等离子处理。

进一步的，所述步骤S3中的性能测试包括外观检测、气密性测试、共振频率测试。

进一步的，所述液态硅胶射出模包括所述公模和所述母模，所述公模位于所述母模的下方。

进一步的，所述公模的内部设有多个所述吸气槽，所述吸气槽贯通至所述公模的顶面。

进一步的，所述公模的顶部与所述塑胶框的接触面设有所述第一筋位，所述母模的底部与所述塑胶框的接触面设有所述第二筋位。

进一步的，所述第一筋位和所述第二筋位的截面形状均为三角形。

进一步的，所述公模的四周均设有所述滑块。

与现有技术相比，本发明液态硅胶射出模封胶工艺的有益效果是：通过等离子处理的方式对FPC和塑胶框的表面进行清理和活化，达到无残胶的效果，通过液态硅胶射出成型，使得硅胶壁厚均匀、无毛边，提高了产品的良率。

附图说明

图1是产品结构示意图。

图2是产品的半剖结构示意图。

图3是滑块位置示意图。

图4是图3的半剖结构示意图。