[发明专利]对植物株体局部补充水分或养分的栽培材在审

专利信息
申请号: 201610216782.1 申请日: 2016-04-08
公开(公告)号: CN107258520A 公开(公告)日: 2017-10-20
发明(设计)人: 李萧池 申请(专利权)人: 李萧池
主分类号: A01G31/02 分类号: A01G31/02;A01G31/00;A01G7/06
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 代理人: 王程,何冲
地址: 中国台湾新北市三*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 植物 局部 补充 水分 养分 栽培
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种植物栽培材,具体地,涉及一种植物可利用自身株体的局部在栽培介质中栽培的栽培材。

背景技术

大多数植物的株体局部都具有分化、再生与繁殖的能力,因而植物可利用自身株体的局部来进行栽培。然而,目前园艺界并无有用的工具来对植物株体进行局部栽培,这成为目前亟待解决的课题。

发明内容

鉴于上述先前技术的缺点,本发明提供一种对植物株体局部补充水分或养分的栽培材,该栽培材用于在栽培介质中栽培植物株体。本发明的栽培材包括片状本体、上缘强化部、侧边结合部、底缘结合部与定位部。片状本体具有左侧边、右侧边、左底缘和右底缘。上缘强化部位于片状本体的上缘。侧边结合部用于结合左侧边与右侧边。底缘结合部用于结合左底缘与右底缘。片状本体在通过侧边结合部与底缘结合部的结合后形成栽培袋体。栽培袋体具有收纳空间、上开口与下开口,收纳空间用于收纳栽培介质与植物株体的环状剥皮处,使栽培介质包覆植物株体的环状剥皮处,使植物株体从环状剥皮处的栽培介质吸收水分或养分,以自发性分化、繁殖、发芽或长根,而有助于植物株体开花或结果的增量。上开口由上缘强化部所形成,定位部用于藉由植物株体定位栽培袋体,植物株体经由下开口延伸进入收纳空间,并通过上开口延伸离开收纳空间,植物株体实质上封闭下开口,而上开口的开口面积大于植物株体的截面面积,以提供空间对栽培介质补充水分或养分,或观察栽培介质的水分或养分是否足够。

在本发明的一个实施例中,片状本体的中间区域设有第一折线,以供片状本体对折使左右两侧边迭合,且使左右两底缘迭合。片状本体的上缘区域设有 第二折线,以供片状本体的上缘区域折下而形成上缘强化部。

可选择性地,上缘强化部自片状本体的上缘向收纳空间的内部延伸。上缘强化部具有凸起的条状体。侧边结合部延伸自片状本体的左侧边或右侧边。底缘结合部延伸自片状本体的左底缘或右底缘。

可选择性地,定位部可为穿过栽培袋体并穿入植物株体的钉子。

可选择性地,定位部为内部具有弹性压接体的卡扣接合件,卡扣接合件通过弹性压接体,压接栽培袋体与植物株体,而将栽培袋体定位于植物株体上。

可选择性地,定位部为C形弹性夹持件,以夹持植物株体从而将栽培袋体定位。

可选择性地,收纳空间的宽度尺寸介于植物株体直径尺寸的六倍到八倍之间;收纳空间的长度尺寸介于植物株体直径尺寸的十七倍到十九倍之间。

与先前技术相比,本发明提供一种对植物株体局部补充水分或养分的栽培材,该栽培材用于将栽培介质包覆于植物株体的环状剥皮处,使植物株体从环状剥皮处的栽培介质吸收水分或养分,而自发性分化、繁殖、发芽或长根,以助于植物株体开花或结果的增量。本发明的栽培材可形成上方具有开口的栽培袋体,栽培袋体上方的开口面积大于植物株体的截面面积,因而可从栽培袋体的上方对栽培介质补充水分或养分,也可以从栽培袋体的上方观察栽培介质内的水分或养分是否足够。

附图说明

图1,为本发明对植物株体局部补充水分或养分的栽培材的展开示意图。

图2,为图1所示对植物株体局部补充水分或养分的栽培材的第一使用状态图。

图3,为图1所示对植物株体局部补充水分或养分的栽培材的第二使用状态图。

图4,为本发明对植物株体局部补充水分或养分的栽培材的第一实施状态示意图。

图5,为本发明对植物株体局部补充水分或养分的栽培材的第二实施状态示 意图。

图6,为本发明对植物株体局部补充水分或养分的栽培材的第一实施例示意图。

图7,为图6所示对植物株体局部补充水分或养分的栽培材的使用状态图。

图8,为图6所示对植物株体局部补充水分或养分的栽培材沿AA线段剖开的剖面图。

图9,为本发明对植物株体局部补充水分或养分的栽培材的第二实施例示意图。

图10,为本发明对植物株体局部补充水分或养分的栽培材的第三实施例示意图。

具体实施方式

以下内容将结合附图,通过特定的具体实施例说明本发明的技术内容,熟悉此技术的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其它优点与功效。本发明也可通过其它不同的具体实施例加以施行或应用。本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用,在不背离本发明的精神下,进行各种修饰与变更。尤其是,附图中各个组件的比例关系及相对位置仅具示范性用途,并非代表本发明实施的实际状况。

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