[发明专利]一种用于印制线路板阻焊膜层前处理的有机酸超粗化工艺

权利要求书

1.一种用于印制线路板阻焊膜层前处理的有机酸超粗化工艺，其特征在于，所述有机酸超粗化工艺包括如下步骤：

1)将印制线路板阻焊膜层前处理槽的工作液完全排放后用自来水冲洗干净；

2)继续用去离子水循环清洗；

3)向印制线路板阻焊膜层前处理槽加入有机酸超粗化剂水溶液，所述有机酸超粗化剂包括氯化铜、乙酸、乙酸钠、盐酸胍、氨基三唑和三乙醇胺；

4)加热印制线路板阻焊膜层前处理槽至25-35℃；

5)启动循环过滤泵；

6)将待丝网印刷阻焊膜层的线路板放入到有机酸超粗化剂水溶液中浸泡；

7)取出线路板，用自来水清洗线路板；

8)在70-80℃下干燥线路板；以及

9)将干燥的线路板转入阻焊膜层丝网印刷工序。

2.根据权利要求1所述的有机酸超粗化工艺，其特征在于，氯化铜为每升40-80克，乙酸为每升100-150毫升，乙酸钠为每升50-80克，盐酸胍为每升10-30克，氨基三唑为每升1-3克，三乙醇胺为每升10-30毫升。

3.根据权利要求1所述的有机酸超粗化工艺，其特征在于，所 述有机酸超粗化液剂水溶液的pH为2.0-4.0，比重为1.11-1.16g/cm³。

4.根据权利要求1所述的有机酸超粗化工艺，其特征在于，步骤2)中，所述清洗的时间为30分钟。

5.根据权利要求1所述的有机酸超粗化工艺，其特征在于，步骤6)中，所述浸泡的时间为45-65s。

6.根据权利要求1所述的有机酸超粗化工艺，其特征在于，步骤7)中，所述清洗的时间为1-2分钟。

7.根据权利要求1所述的有机酸超粗化工艺，其特征在于，步骤8)中，所述干燥的时间为4-5分钟。