[发明专利]电连接器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201610218955.3 申请日: 2016-04-11
公开(公告)号: CN107293895B 公开(公告)日: 2019-07-26
发明(设计)人: 赵俊;张彩云 申请(专利权)人: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52;H01R43/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215316 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 连接器 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种电连接器,用以安装于具有对接孔、安装孔及形成于所述对接孔与安装孔之间的台阶部的电子设备,所述电连接器包括绝缘本体、固持于所述绝缘本体内的若干导电端子、固持于所述绝缘本体的屏蔽片及套设于所述绝缘本体外的壳体,所述绝缘本体包括基座及自所述基座向前延伸的舌板,所述壳体内形成有一插接空间,其特征在于:所述壳体安装于所述安装孔内且壳体的外表面贴合于所述安装孔的内表面,所述舌板部分收容于所述插接空间,部分向前延伸出所述插接空间而突伸于所述对接孔内,所述壳体包括遮蔽壳体及固持于所述遮蔽壳体前端外侧的防水圈,所述防水圈的外表面贴合于所述安装孔的内表面,前表面抵持于所述台阶部,所述遮蔽壳体包括一环形凸部,所述环形凸部环设于所述遮蔽壳体前端的外表面上,所述防水圈进一步包括位于所述防水圈内侧的环形凹槽,所述环形凸部固持于所述环形凹槽内,所述防水圈的外表面被夹持于所述环形凸部与所述安装孔的内表面之间,所述防水圈与所述遮蔽壳体之间设置有粘合剂。

2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述防水圈套设或一体成型于所述遮蔽壳体前端外侧。

3.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于:所述遮蔽壳体为金属粉末一体注射成型而形成。

4.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于:所述防水圈进一步包括倾斜部,所述倾斜部环绕设置于所述防水圈的内侧表面前端,所述防水圈的内侧表面后端与所述遮蔽壳体的内表面平滑连接。

5.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于:所述遮蔽壳体进一步包括对称设置且向所述插接空间内突起的若干凸包,所述若干凸包抵持对接连接器以与对接连接器电性连接。

6.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述防水圈与所述安装孔及所述台阶部之间设置有粘合剂。

7.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述电连接器进一步包括一防水胶板,所述基座进一步包括一环形通道,所述环形通道与所述遮蔽壳体的内表面之间形成一填充槽,所述防水胶板填充满所述填充槽,所述绝缘本体进一步包括上端座、下端座及绝缘件,所述若干导电端子包括上排端子和下排端子,所述上排端子和下排端子分别上下反向对应固持于所述上端座和下端座内,所述屏蔽片位于所述上排端子和下排端子之间,所述上端座和下端座与所述绝缘件的尾部之间形成所述环形通道。

8.一种电连接器制造方法,包括:

第一步骤,提供固持有若干导电端子的本体模组,所述本体模组包括基座及自所述基座向前延伸的舌板;

第二步骤,提供一壳体,所述壳体包括遮蔽壳体及防水圈,令所述防水圈套设或一体成型于所述遮蔽壳体前端外侧,所述防水圈与所述遮蔽壳体之间设置有粘合剂,所述遮蔽壳体包括一环形凸部,所述环形凸部环设于所述遮蔽壳体前端的外表面上,所述防水圈进一步包括位于所述防水圈内侧的环形凹槽,所述环形凸部固持于所述环形凹槽内,将所述壳体套设于所述本体模组上以形成所述电连接器,令所述壳体形成有一插接空间,令所述舌板部分收容于所述插接空间;

第三步骤,将所述电连接器固持于具有对接孔、安装孔及形成于所述对接孔与安装孔之间的台阶部的电子设备中,令所述防水圈的外表面贴合于所述安装孔的内表面,前表面抵持于所述台阶部,所述防水圈的外表面被夹持于所述环形凸部与所述安装孔的内表面之间,令所述舌板的另一部分向前延伸出所述插接空间而突伸于所述对接孔内。

9.如权利要求8所述的电连接器制造方法,其特征在于:在第三步骤中,所述防水圈与所述安装孔及所述台阶部之间设置有粘合剂。

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