[发明专利]以ZnO纳米墙网络作为电子注入层的钙钛矿LED及制备方法有效
申请号: | 201610220011.X | 申请日: | 2016-04-11 |
公开(公告)号: | CN105789398B | 公开(公告)日: | 2017-07-21 |
发明(设计)人: | 史志锋;李新建;孙旭光;吴翟;许婷婷 | 申请(专利权)人: | 郑州大学 |
主分类号: | H01L33/14 | 分类号: | H01L33/14;H01L33/00 |
代理公司: | 郑州优盾知识产权代理有限公司41125 | 代理人: | 董晓慧 |
地址: | 450001 河南*** | 国省代码: | 河南;41 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | zno 纳米 网络 作为 电子 注入 钙钛矿 led 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于半导体发光器件技术领域,具体涉及一种以ZnO纳米墙网络作为电子注入层的钙钛矿绿光LED及其制备方法。
背景技术
有机/无机复合钙钛矿材料(CH3NH3PbX3,X=Cl/Br/I)具有直接带隙、高内量子效率、发光谱线窄、制备成本低、与柔性衬底兼容以及带宽从蓝光到近红外区域连续可调等优良特征,其在发光器件领域的潜在应用已开始引起人们的广泛关注。然而,目前基于钙钛矿材料的发光器件研究仅仅处于初期阶段,有许多因素限制了钙钛矿LED在发光效率上的提升,如载流子注入层的优化选择以及钙钛矿层覆盖率的提升等问题。
通常,在正置结构钙钛矿(钙钛矿层生长在电子注入层上)LED中,合适电子注入层的选择非常重要。除了保证电子的高效注入之外,电子注入层的形貌也会直接影响钙钛矿层的成膜生长情况。如果钙钛矿层的成膜性较差,其较低的表面覆盖率将不可避免地导致器件漏电流的产生,从而增加了载流子发生非辐射复合的几率,使得器件的发光效率下降。
在已报道的器件结构中,研究人员经常采用介孔TiO2材料作为电子提供层来增加钙钛矿薄膜的表面覆盖率(M.Z.Liu,M.B.Johnston,and H.J.Snaith,Nature 501,3959(2013);H.Zhou,Q.Chen,G.Li,S.Luo,T.B.Song,H.S.Duan,Z.Hong,J.You,Y.Liu,and Y.Yang,Science 345,542(2014)),利用其介观框架结构来限制钙钛矿材料的生长过程,这种介孔材料有助于形成晶粒尺寸小但覆盖率更大的钙钛矿层。由于和TiO2材料较为接近的电子亲和势,具有更高电子迁移率的ZnO更为适合作为电子提供材料应用于钙钛矿LED的制备。
考虑到ZnO材料还具有制备工艺成熟、结构形貌丰富、导电特性良好等优点,如果某种特殊形貌的ZnO结构能够在钙钛矿覆盖率提升方面具有优势,则其作为电子注入层的意义是不言而喻的。
发明内容
本发明的目的是针对上述现有技术的不足,提供一种以ZnO纳米墙网络作为电子注入层的钙钛矿LED及其制备方法,能够有效限制器件中漏电流的产生,降低载流子发生非辐射复合的几率,最终实现高外量子效率钙钛矿绿光LED的制备。
本发明的技术方案是这样实现的:一种以ZnO纳米墙网络作为电子注入层的钙钛矿LED,包括透明导电的衬底,衬底上依次设有n型的ZnO纳米墙网络、CH3NH3PbBr3发光层、p型的空穴提供层以及电极。
所述透明导电的衬底是厚度为120~140纳米的ITO或FTO导电玻璃衬底,其电阻率为10-3~10-4欧姆·厘米。
ZnO纳米墙网络的厚度为300~550纳米,由相邻纳米墙体围成的微孔尺寸为20~120纳米,墙体厚度为30~150纳米。
CH3NH3PbBr3发光层的厚度为80~130纳米,CH3NH3PbBr3发光层中纳米晶粒尺寸为30~100纳米。
p型的空穴提供层为无机NiO半导体材料或Spiro-OMeTAD;其厚度为100~150纳米。
一种以ZnO纳米墙网络作为电子注入层的钙钛矿LED的制备方法,其步骤如下:
(1)清洗透明导电的衬底;
(2)采用MOCVD法在衬底上外延生长n型的ZnO纳米墙网络;
(3)采用低温溶液法在n型的ZnO纳米墙网络上制备CH3NH3PbBr3发光层;
(4)在CH3NH3PbBr3发光层上制备p型的空穴提供层;
(5)采用热蒸发法在p型的空穴提供层上制备圆形半透明电极。
优选的,步骤(2)中n型的ZnO纳米墙网络的MOCVD法制备采用两步生长法。
优选的,步骤(3)CH3NH3PbBr3发光层的制备是一步低温溶液法或两步低温溶液法。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于郑州大学,未经郑州大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610220011.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。