[发明专利]压力传感器、用于压力传感器的插塞件和制造插塞件的方法

权利要求书

1.一种压力传感器，其包括：

壳体；以及

感测元件，所述感测元件设置在所述壳体中；

其中在所述壳体中形成有连通通路，所述感测元件通过所述连通通路与所述壳体的外部流体连通，

其中所述压力传感器还设置有补偿结构，当通过所述连通通路进入所述壳体的液体出现体积膨胀而导致接触力增大时，所述补偿结构补偿所述体积膨胀，并且

其中所述补偿结构包括第二补偿结构，所述第二补偿结构被配置成用以控制进入所述压力传感器的液体的冻结顺序，以使靠近所述感测元件的液体比远离所述感测元件的液体先冻结，所述第二补偿结构包括在所述感测元件和所述壳体的压力管之间形成的空腔，所述空腔与所述连通通路流体连通。

2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述补偿结构包括用以增大所述连通通路的体积的第一补偿结构。

3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述第一补偿结构包括插塞件，所述壳体形成有压力管，其中所述插塞件可拆卸地配合在所述壳体的压力管中。

4.根据权利要求3所述的压力传感器，其特征在于，所述插塞件形成有通孔，所述通孔构成所述连通通路的至少一部分；或者所述插塞件的周边上形成有通槽，所述通槽构成所述连通通路的至少一部分；或者所述压力管的内壁上形成有凹槽，所述凹槽与所述插塞件配合以构成所述连通通路的至少一部分。

5.根据权利要求4所述的压力传感器，其特征在于，所述插塞件的用以构成所述连通通路的部分能够弹性变形，以改变所述连通通路的体积。

6.根据权利要求3所述的压力传感器，其特征在于，所述插塞件的内部形成有封闭的腔室。

7.根据权利要求6所述的压力传感器，其特征在于，在所述腔室的靠近所述感测元件的一端设置有腔室覆盖物。

8.根据权利要求7所述的压力传感器，其特征在于，所述腔室覆盖物被构造成有助于所述插塞件配合在所述壳体的压力管中。

9.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述空腔的表面积-体积比大于所述连通通路的表面积-体积比。

10.根据权利要求9所述的压力传感器，其特征在于，所述空腔的表面积-体积比与所述连通通路的表面积-体积比的比在1.25:1至3:1之间的范围内。

11.根据权利要求9所述的压力传感器，其特征在于，所述空腔的表面积-体积比与所述连通通路的表面积-体积比的比为大约2:1。

12.根据权利要求1-11中任一项所述的压力传感器，其特征在于，形成所述空腔的材料的平均导热率大于形成所述连通通路的材料的平均导热率。

13.根据权利要求12所述的压力传感器，其特征在于，形成所述空腔的材料的平均导热率与形成所述连通通路的材料的平均导热率的比为35:1或更大。

14.根据权利要求12所述的压力传感器，其特征在于，所述壳体的压力管形成有向内延伸的凸缘，所述凸缘处于所述感测元件和所述连通通路之间，所述凸缘形成有连通孔，所述连通孔构成所述连通通路的一部分。

15.根据权利要求1-11和13-14中任一项所述的压力传感器，其特征在于，所述连通通路是细长形的。

16.根据权利要求1-11和13-14中任一项所述的压力传感器，其特征在于，所述补偿结构还包括能够变形以保持所述压力传感器内的液体体积的第三补偿结构，所述第三补偿结构包括安装构件，所述安装构件设置在所述壳体的外侧面上，所述安装构件具有弹性，使得在所述压力传感器由于液体体积膨胀而受到力的作用时，所述安装构件能够弹性变形以保持所述压力传感器内的液体体积。