[发明专利]HEMT外延片的制作方法及制备HEMT外延片的设备在审
申请号: | 201610222125.8 | 申请日: | 2016-04-11 |
公开(公告)号: | CN105655396A | 公开(公告)日: | 2016-06-08 |
发明(设计)人: | 李东昇;丁海生;陈善麟 | 申请(专利权)人: | 杭州士兰微电子股份有限公司;杭州士兰明芯科技有限公司 |
主分类号: | H01L29/778 | 分类号: | H01L29/778;H01L21/335 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 智云 |
地址: | 310012*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | hemt 外延 制作方法 制备 设备 | ||
1.一种HEMT外延片的制作方法,其特征在于,包括步骤:
提供设备,所述设备包括m个反应腔室,其中m为自然数,且m≥3;
提供支撑衬底,将所述支撑衬底置于第一反应腔室中,并在第一反应腔室 中形成成核层;
将形成有所述成核层的支撑衬底传输至第二反应腔室中,并在第二反应腔 室中形成含有Ga元素的缓冲层,并对所述缓冲层进行掺杂;
将形成有所述成核层及缓冲层的支撑衬底传输至剩余反应腔室中,并在剩 余反应腔室中形成剩余薄膜层。
2.如权利要求1所述的HEMT外延片的制作方法,其特征在于,所述缓冲 层的材料包括ⅢA族和ⅤA族中的元素。
3.如权利要求2所述的HEMT外延片的制作方法,其特征在于,所述缓冲 层的材料包括GaN或AlGaN中的一种或多种。
4.如权利要求1所述的HEMT外延片的制作方法,其特征在于,所述缓冲 层中的掺杂元素包括铁元素或碳元素中的一种或多种。
5.如权利要求1所述的HEMT外延片的制作方法,其特征在于,所述支撑 衬底为硅衬底。
6.如权利要求1所述的HEMT外延片的制作方法,其特征在于,所述成核 层的材料包括AlN、Al或Al2O3中的一种或多种。
7.如权利要求1所述的HEMT外延片的制作方法,其特征在于,在剩余反 应腔室中形成的剩余薄膜层包括沟道层和势垒层。
8.如权利要求7所述的HEMT外延片的制作方法,其特征在于,所述沟道 层的材料为GaN。
9.如权利要求7所述的HEMT外延片的制作方法,其特征在于,所述势垒 层的材料为AlGaN。
10.如权利要求7所述的HEMT外延片的制作方法,其特征在于,所述设 备包括3个反应腔室,所述沟道层和势垒层在同一个第三反应腔室中形成。
11.如权利要求7所述的HEMT外延片的制作方法,其特征在于,所述设 备至少包括4个反应腔室,所述沟道层和势垒层分别在第三反应腔室和第四反 应腔室中形成。
12.一种制备HEMT外延片的设备,用于制备如权利要求1所述的HEMT 外延片,其特征在于,包括m个反应腔室,其中m为自然数,且m≥3。
13.如权利要求12所述的制备HEMT外延片的设备,其特征在于,还包括 n个传递腔,连接在m个反应腔室之间,用于传递支撑衬底,其中n为自然数, 且n<m。
14.如权利要求13所述的制备HEMT外延片的设备,其特征在于,还包括 i个机械手臂,每一个所述传递腔内至少设有一个机械手臂,其中i为自然数。
15.如权利要求12所述的制备HEMT外延片的设备,其特征在于,所述制 备HEMT外延片的设备为MOCVD。
16.如权利要求12所述的制备HEMT外延片的设备,其特征在于,包括3 个反应腔室,分别为第一反应腔室、第二反应腔室和第三反应腔室,所述第一 反应腔室用于形成成核层,所述第二反应腔室用于形成缓冲层,所述第三反应 腔室用于形成沟道层和势垒层。
17.如权利要求12所述的制备HEMT外延片的设备,其特征在于,包括4 个反应腔室,分别为第一反应腔室、第二反应腔室、第三反应腔室和第四反应 腔室,所述第一反应腔室用于形成成核层,所述第二反应腔室用于形成缓冲层, 所述第三反应腔室用于形成沟道层,所述第四反应腔室用于形成势垒层。
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