[发明专利]标识数控加工工艺

说明书

技术领域

本发明涉及数控加工领域，特别是涉及一种标识数控加工工艺。

背景技术

现有的电子设备或移动终端，经常需要在壳体上刻上相应的标识，传统的标识制作工艺是用专业的雕刻机完成，由于无法准确定位，经常会造成字体深度不稳定甚至偏位，整体标识的雕刻质量难以保证，无法满足生产的需求，经常会出现产品的报废情况，从而导致生产成本增加。

发明内容

基于此，有必要提供一种成本低且产品良品率高的标识数控加工工艺。

一种上述标识数控加工工艺，包括步骤：

提供待加工标识的产品；

将产品放置并固定于机床上的工位，使产品预加工区域外露；

对产品的预加工区域进行第一次标识加工；

通过探头对产品第一次加工后的标识进行探测，得到第一次加工后标识在产品上的位置和深度的数据，并将探测得到的数据传送至数控系统且与标准标识的数据相对比，根据数据对比结果判断产品是否需要进行第二次加工或淘汰产品。

在其中一个实施例中，当所述探头探测到的第一次加工的标识的位置和深度位于允许的数值范围内时，完成单个产品的标识加工。

在其中一个实施例中，对产品第一次加工时，所述数控系统发送加工信号给喷洗装置，控制开启所述喷洗装置，以对产品表面进行清洗，完成第一次加工后控制关闭所述喷洗装置。

在其中一个实施例中，当所述探头探测到的第一次加工的标识的深度小于标准深度时，所述数控系统调用对应的宏命令对产品进行第二次加工。

在其中一个实施例中，对产品第二次加工时，所述数控系统发送加工信号给喷洗装置，控制开启所述喷洗装置，以对产品表面进行清洗，完成第二次加工后控制关闭所述喷洗装置。

在其中一个实施例中，当所述探头探测到的第一次加工的标识的深度大于标准深度的上限值时和/或当探头探测到的第一次加工的标识的位置未在预设的范围内时，数控系统发送触发信号至报警装置，所述报警装置接收到所述触发信号后发出报警信息，以提示操作员淘汰当前加工的产品。

在其中一个实施例中，所述报警装置接收到所述触发信号后发出声音和/或闪光。

在其中一个实施例中，所述探头为超声波探头、激光探头或雷尼绍探头。

上述标识数控加工工艺，在第一次标识加工后用探头对标识的位置和深度进行复检，根据数据对比结果来判断产品是否要进行第二次加工，能有效提高产品良品率。

上述标识数控加工工艺，探头对第一次加工的标识进行探测后，数控系统通过宏命令运算进行第二次加工，不仅可以保障加工出的标识的正确性，使用宏命令运算能提高整体的综合稼动率，可以降低成本。

附图说明

图1为加工工艺的流程框图；

图2为标识数控加工系统的侧视结构示意图；

图3为标识数控加工系统的各部分间的连接框图；

图4为数控系统的结构框图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1和图2，本发明还提供上述标识数控加工工艺，包括步骤：

S100、提供待加工标识的产品600，产品600可以是手机壳体或其它移动终端壳体，例如采用铝合金或类铝合金材质的手机壳体。

S200、将产品600放置并固定于机床100上的工位，使产品600预加工区域外露，即把产品600固定后，需要加工出标识的面朝上，产品600位于顶部的面与水平面平行。