[发明专利]一种球栅阵列封装元器件焊球共面性检测系统

说明书

一种球栅阵列封装元器件焊球共面性检测系统，包括受力压杆1、弹针外壳2、传力弹簧3、压电晶体4、电极引出端5、信息处理系统8，其中受力压杆1上端接触器件封装体7上的BGA焊球6，受力压杆1下端连接传力弹簧3、传力弹簧3与受力压杆1下端安装于弹针外壳2之中，弹针外壳2的底部安装压电晶体4，压电晶体4下部安装电极引出端5，电极引出端5通过导线连接信息处理系统8，信息处理系统8可将电极引出端5传来的信号进行处理。

技术领域

本发明属于检测系统领域，具体涉及一种球栅阵列封装元器件焊球共面性检测系统。

背景技术

BGA封装形式由于引脚密度高、信号延时小、散热性能优良而成为众多半导体元器件的首选。根据GJB 7677-2012《球栅阵列(BGA)试验方法》的要求，为保证BGA封装半导体器件的质量一致性以及产品焊装的结构可靠性，需要对器件底部焊球的共面性参数进行检测。共面性是指焊球顶点和所建立的焊接时的基准平面之间的垂直距离。

目前，市场上常用的BGA焊球共面性检测系统均为光学检测系统。利用光学三维成像对所有焊球进行三维成像，提取出焊球顶点的高度，然后判断所有焊球的顶点高度是否满足相关标准或应用的要求。这些光学系统价格昂贵、维护费用高，且国内缺乏相应的设计制造能力。

发明内容

本发明的目的在于提供一种球栅阵列封装元器件焊球共面性检测系统，可以对不同外形尺寸的BGA封装半导体元器件的焊球共面性进行定量检测，最终判定焊球共面性指标是否满足相关的标准或应用要求。

本发明的技术方案如下：一种球栅阵列封装元器件焊球共面性检测系统，包括受力压杆、弹针外壳、传力弹簧、压电晶体、电极引出端、信息处理系统，其中受力压杆上端接触器件封装体上的BGA焊球，受力压杆下端连接传力弹簧、传力弹簧与受力压杆下端安装于弹针外壳之中，弹针外壳的底部安装压电晶体，压电晶体下部安装电极引出端，电极引出端通过导线连接信息处理系统，信息处理系统可将电极引出端传来的信号进行处理。

压电晶体感受压力的大小，通过电极引出端将信号传递给信息处理系统，由信息处理系统识别压力大小。

本发明的显著效果在于：结构简单、成本低廉，能够方便准确的对BGA焊球的高度进行检测，得出焊球的共面性信息，实现对半导体元器件外观质量是否符合标准的判断。

附图说明

图1为本发明所述的球栅阵列封装元器件焊球共面性检测系统示意图

图中：受力压杆1、弹针外壳2、传力弹簧3、压电晶体4、电极引出端5、BGA焊球6、接触器件封装体7、信息处理系统8

具体实施方式

一种球栅阵列封装元器件焊球共面性检测系统，包括受力压杆1、弹针外壳2、传力弹簧3、压电晶体4、电极引出端5、信息处理系统8，其中受力压杆1上端接触器件封装体7上的BGA焊球6，受力压杆1下端连接传力弹簧3、传力弹簧3与受力压杆1下端安装于弹针外壳2之中，弹针外壳2的底部安装压电晶体4，压电晶体4下部安装电极引出端5，电极引出端5通过导线连接信息处理系统8，信息处理系统8可将电极引出端5传来的信号进行处理。

工作时，压电晶体4感受压力的大小，通过电极引出端5将信号传递给信息处理系统8，由信息处理系统8识别压力大小，并对不同的BGA焊球传递的压力大小进行比较，最终判断球栅阵列封装元器件焊球的共面性。