[发明专利]一种一体式晶圆出货影像留存设备有效

专利信息
申请号: 201610225525.4 申请日: 2016-04-11
公开(公告)号: CN105679697B 公开(公告)日: 2018-09-07
发明(设计)人: 沈顺金;王印玺;郑李 申请(专利权)人: 安徽晶新微电子有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 代理人: 王林
地址: 234000 安徽省宿*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 体式 出货 影像 留存 设备
【说明书】:

发明公开了一种一体式晶圆出货影像留存设备,包括静电操作台、金属挡板、摄像设备、静电纸和放置区域;所述金属挡板有三块,分别沿静电操作台的工作面的三条边垂直向上设置,所述摄像设备分别设置在各个金属挡板的顶部,所述放置区域凸起设置在静电操作台的工作面上,所述静电纸设置于所述放置区域内。本发明的晶圆出货包装完毕,将其放入本设备中,刷入此批次晶圆后既可实现自动三维拍照,三维照片上将储存该批次信息以便追溯,结构简单,使用方便。

技术领域

本发明涉及一种半导体技术领域,尤其涉及的是一种一体式晶圆出货影像留存设备。

背景技术

半导体的生产和制造在不断的发展中形成了完善的生产流程。一般是芯片电路设计(为实现某些功能,设计出合理的电路)-晶圆的制造(将电路经过特殊工艺集成在晶圆上)-晶圆的测试(对晶圆上集成的成千上万颗芯片进行功能测试,淘汰一部分功能缺陷的芯片)-晶圆的切割研磨(将晶圆上通过功能测试的芯片切割取下)-芯片的封装(把从晶圆上取下的芯片进行封装,保护其电路不受环境的影响)-成品芯片的测试(对已经封装好的芯片进行功能测试,淘汰功能缺陷的芯片)。

半导体生产制造的过程中当芯片被生产厂商制作成晶圆后就会进入晶圆测试阶段,会将晶圆送往附近的测试厂商执行晶圆测试。测试厂商执行完测试后再将测试结果与晶圆送往附近的封装厂商执行封装;各个厂商间流转通过物流公司运输;晶圆是贵重易碎物品,若被损坏会涉及赔偿;由谁承担如何追溯就显得非常重要。

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅芯片上可加工制作成各种电路组件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.9999999%。经过多道先进工艺加工后,晶圆的表面集成了数以万计的芯片颗粒,每颗芯片有独立的功能,成为集成电路产品的初始状态——晶圆。

晶圆在整个制造过程中均承载在晶舟盒内,一个晶舟为一批,通常一盒承载25片晶圆。晶圆从晶圆厂出货到测试厂再出货到封装厂并通过物流运输各环节之间出现损坏很难澄清和追溯。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供了一种一体式晶圆出货影像留存设备,实现对晶圆的影像留存。

本发明是通过以下技术方案实现的,本发明包括静电操作台、金属挡板、摄像设备、静电纸和放置区域;所述金属挡板有三块,分别沿静电操作台的工作面的三条边垂直向上设置,所述摄像设备分别设置在各个金属挡板的顶部,所述放置区域凸起设置在静电操作台的工作面上,所述静电纸设置于所述放置区域内。

所述设备还包括计算机、显示设备和扫码设备,所述摄像设备连接计算机,计算机和显示设备相连,扫码设备连接计算机。可以实现图像的实时存储。

所述静电操作台上设有多个防尘孔。更适宜在无尘室内使用,有效防静电和除尘。

所述静电操作台之下设有防静电桌腿。可以通过喷涂防静电漆的方式进行除静电。

所述静电操作台设置接地链。静电操作台上的静电进行有效的去除。

本发明相比现有技术具有以下优点:本发明的晶圆出货包装完毕,将其放入本设备中,刷入此批次晶圆后既可实现自动三维拍照,三维照片上将储存该批次信息以便追溯,结构简单,使用方便。

附图说明

图1是本发明的结构示意图;

图2是静电操作台的结构示意图。

具体实施方式

下面对本发明的实施例作详细说明,本实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施,给出了详细的实施方式和具体的操作过程,但本发明的保护范围不限于下述的实施例。

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