[发明专利]一种显示模组及显示设备有效

专利信息
申请号: 201610228560.1 申请日: 2016-04-13
公开(公告)号: CN105676502B 公开(公告)日: 2019-11-29
发明(设计)人: 王子锋;任妍;胡楠楠;曹磊;林涉 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: G02F1/133 分类号: G02F1/133;G02F1/1333;F21V29/70;F21V29/71
代理公司: 11291 北京同达信恒知识产权代理有限公司 代理人: 黄志华<国际申请>=<国际公布>=<进入
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摘要:
搜索关键词: 一种 显示 模组 设备
【说明书】:

发明涉及显示技术领域,公开了一种显示模组及显示设备,以提高显示模组组装的便利性,提升芯片的散热效果,进而提升显示设备的产品品质。显示模组包括显示面板、至少一个覆晶薄膜、印刷电路板和盖板,其中:所述印刷电路板位于显示面板的背侧;所述覆晶薄膜一端与显示面板连接,另一端折向显示面板的背侧与印刷电路板连接,所述覆晶薄膜折向显示面板背侧的部分封装有芯片;所述盖板位于印刷电路板的背侧并遮盖印刷电路板,所述盖板对应每个覆晶薄膜设置有与芯片导热接触的导热块。

技术领域

本发明涉及显示技术领域,特别是涉及一种显示模组及显示设备。

背景技术

在平板显示装置中,薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor LiquidCrystal Display,简称TFT-LCD)具有体积小、功耗低、制造成本相对较低和无辐射等特点,在当前的平板显示器市场占据了主导地位。

如图1和图2所示,现有TFT-LCD中,覆晶薄膜1(Chip on Film,简称COF)连接液晶面板2和印刷电路板3并从液晶面板2的周边折向背光模组的背板背侧(背光模组以及下述的盖板图中未示出),芯片4被封装在覆晶薄膜1上,背光模组的背板背侧所固定的盖板对印刷电路板3和芯片4进行遮盖保护。

随着消费者对显示设备画质要求的不断提高,芯片所处理的系统信号和电源讯息的量也越来越大,负载能力的提高必然会带来更多的发热量,因此,需要对芯片进行良好的散热。如图1和图2所示,现有技术针对芯片4散热较常采用的方案是:在覆晶薄膜1上贴附覆盖芯片4的散热贴片5,从而对芯片4进行散热。

现有技术存在的缺陷在于,由于覆晶薄膜1和散热贴片5均具有一定柔性,因此在将散热贴片5与覆晶薄膜1粘接时,需要保持覆晶薄膜1和散热贴片5平整(如图2中的虚线所示),操作极为不便,特别是大尺寸显示模组,其覆晶薄膜1的数量一般可达几十个,使得操作繁琐,费时费力。此外,覆晶薄膜1与散热贴片5粘接后,如果需要拆下散热贴片5,则两者之间极易因粘合力较大而产生拉扯,从而导致覆晶薄膜1与液晶面板2或印刷电路板3接触不良,而如若覆晶薄膜1与散热贴片5粘接不牢靠,两者之间产生间隙,则散热效果又会大打折扣。

对于非TFT-LCD显示产品,例如OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机电致发光二极管)产品,其芯片的散热结构与上述形式类似,因此,也存在上述类似的技术问题。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种显示模组及显示设备,以提高显示模组组装的便利性,提升芯片的散热效果,进而提升显示设备的产品品质。

本发明实施例提供了一种显示模组,包括显示面板、至少一个覆晶薄膜、印刷电路板和盖板,其中:

所述印刷电路板位于显示面板的背侧;

所述覆晶薄膜一端与显示面板连接,另一端折向显示面板的背侧与印刷电路板连接,所述覆晶薄膜折向显示面板背侧的部分封装有芯片;

所述盖板位于印刷电路板的背侧并遮盖印刷电路板,所述盖板对应每个覆晶薄膜设置有与芯片导热接触的导热块。

在本发明实施例技术方案中,盖板对应每个覆晶薄膜设置有与芯片导热接触的导热块,导热块可以传递芯片的热量并将芯片的热量分散到盖板上,从而使芯片的热量逐级散发,提升芯片的散热效果。此外,由于导热块与芯片无粘接连接,因此可以简化显示模组的组装,避免现有技术中拆卸散热贴片时造成的线路接触不良,从而提升显示设备的产品品质。

优选的,所述导热块为导热胶块。导热胶块具有一定的弹性,可以与芯片紧密压合接触,从而对芯片实现更佳的导热散热效果。

较佳的,所述盖板对应每个覆晶薄膜设置有缺口,所述导热块过盈装配于缺口内。该结构设计便于导热块与盖板组装拆卸,方便根据芯片的散热需求更换合适材质的导热块。

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