[发明专利]积木式散热、电路集成化LED倒装芯片光源陶瓷基座

权利要求书

1.一种积木式散热、电路集成化LED倒装芯片光源陶瓷基座，其特征在于：它包括氧化铝或氮化铝陶瓷基座本体、陶瓷基座本体上端面上的溅镀铜层腐蚀制得的印刷电路(2)和可组合呈环状装置在陶瓷基座本体外缘的陶瓷或金属大散热模块(7)，所述的陶瓷基座本体由中空的第一上圆台(12)和其下端连接的圆筒体(14)构成，中空第一上圆台(12)的上端面，即陶瓷基座本体的上端面上还开设与其内腔相通的引线孔(11)，中空第一上圆台(12)的下端面靠近其外缘开设环形卡扣安装大散热模块的第一凹槽(13)，而中空第一上圆台(12)下端连接的圆筒体(14)外壁上制有螺纹；所述的可组合呈环状装置在陶瓷基座本体外缘的大散热模块(7)呈扇形状，上端面靠近其内缘开设弧形第二凹槽(15)，以在扇形大散热模块(7)内缘形成与陶瓷基座本体中空第一上圆台(12)下端面靠近外缘开设的环形第一凹槽卡扣配合的卡头。

2.根据权利要求1所述的积木式散热、电路集成化LED倒装芯片光源陶瓷基座，其特征在于：所述中空第一上圆台(12)的上端面，即陶瓷基座本体的上端面靠近外缘开设环形灯罩安装第三凹槽(10)。

3.根据权利要求1所述的积木式散热、电路集成化LED倒装芯片光源陶瓷基座，其特征在于：可组合呈环状装置在陶瓷基座本体外缘的大散热模块(7)由氧化铝或氮化铝陶瓷制成。

4.根据权利要求1、2或3所述的积木式散热、电路集成化LED倒装芯片光源陶瓷基座，其特征在于：它还包括有氧化铝或氮化铝陶瓷延长子基座及可组合呈环状装置在陶瓷延长子基座外缘的陶瓷或金属小散热模块(8)，所述的陶瓷延长子基座由第二上圆台(16)和其下端连接的圆柱体(9)构成，中心开通孔(18)，且该通孔于第二上圆台内部分的内壁上制有可与陶瓷基座本体下圆筒体(14)外壁上的外螺纹相配合的内螺纹，第二上圆台(16)的下端面靠近其外缘开设环形卡扣安装小散热模块的第四凹槽(17)，而第二上圆台(16)下端连接的圆柱体(9)外壁上制有螺纹；所述的可组合呈环状装置在陶瓷延长子基座外缘的小散热模块(8)呈扇形状，上端面靠近其内缘开设弧形第五凹槽(19)，以在扇形小散热模块(8)内缘形成与陶瓷延长子基座第二上圆台(16)下端面靠近外缘开设的环形第四凹槽卡扣配合的卡头。

5.根据权利要求4所述的积木式散热、电路集成化LED倒装芯片光源陶瓷基座，其特征在于：可组合呈环状装置在陶瓷延长子基座外缘的小散热模块(8)由氧化铝或氮化铝陶瓷制成。