[发明专利]用于线路板的双线锁定复合铝基板

说明书

技术领域

本发明属于铝基线路板技术领域，具体涉及一种用于线路板的双线锁定复合铝基板。

背景技术

为降低铝基线路板的材料成本，现有的公开文献中，一般采取夹心复合方式来减少铝板用量。例如，中国发明专利申请公布号CN103442512A所提供的一种“多层绝缘金属基线路板”，其在每相邻两层金属基板之间分别设置有树脂绝缘层，通过增加的树脂绝缘层来减少铝基板的厚度，这样不仅能使线路板具有优异的导热性能，而且还可大大降低生产成本，利于生产。然而，该技术方案仍存在以下不足：由于铝及铝合金的热膨胀系数较大，成品在做浸锡试验时，相邻两层铝基板之间的树脂绝缘层需要承担超出其耐受极限的热应力，会导致复合铝基线路板成品在做浸锡试验时发生爆板率很高的问题。

针对上述存在问题，解决的办法有两种：一种是可以通过研制能够承受较大热应力的特种树脂的办法来加以改进，但生产成本相对较高，不符合批量大规模生产的要求；另一种是可以在树脂粘结两层铝基板的基础上，通过施加外力抵消铝基板受热时产生的应力来限制热膨胀产生形变的空间，降低形变程度。为此，本申请人对后一种办法作了积极而有益的探索，下面将要介绍的技术方案便是在这种背景下产生的。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于线路板的双线锁定复合铝基板，通过施加外力抵消铝基板受热时产生的应力，限制热膨胀产生形变的空间，降低形变程度，能解决复合铝基板成品在做浸锡试验时发生爆板率高的问题。

本发明的目的是这样来达到的，一种用于线路板的双线锁定复合铝基板，包括上铝基层和下铝基层，所述的上铝基层与所述的下铝基层之间通过一粘结层连接，其特征在于：还包括有面线和底线，所述的面线设于上铝基层背对粘结层的一侧表面，所述的底线设于下铝基层背对粘结层的一侧表面，面线和底线通过双线连锁缝的方式将上铝基层和下铝基层连接固定。

在本发明的一个具体的实施例中，所述的上铝基层上间隔开设有若干上通孔，所述的下铝基层在对应所述的上通孔的位置开设有下通孔，将上通孔和下通孔对准后通过所述的粘结层将上铝基层和下铝基层连接。

在本发明的另一个具体的实施例中，所述的面线依次逐个经过上通孔，所述的底线依次逐个经过下通孔，面线和底线在上通孔和下通孔的交接处以双线连锁缝的方式交织形成扭结；面线的两个端部以及底线的两个端部分别通过紧固件固定。

在本发明的又一个具体的实施例中，所述的紧固件为由铁质材料制成的锚垫。

在本发明的再一个具体的实施例中，在所述的上铝基层背对粘结层的一侧以及所述的下铝基层背对粘结层的一侧均设置有绝缘层，在所述的绝缘层的外侧设置有线路层。

在本发明的还有一个具体的实施例中，所述的面线和底线均采用铁线。

在本发明的进而一个具体的实施例中，所述的粘结层为绝缘树脂粘结层。

本发明由于采用了上述结构，面线和底线通过双线连锁缝的方式将上铝基层和下铝基层连接固定，面线和底线的两个端部分别通过锚垫锁定以保持对上铝基层和下铝基层的压力，与现有技术相比，具有的有益效果是：能够通过施加外力抵消上、下铝基板受热时产生的应力，限制热膨胀产生形变的空间，降低形变程度，从而可解决现有复合铝基板成品在做浸锡试验时爆板率高的问题。

附图说明

图1为本发明一实施例的剖面结构示意图。

图2为图1的俯视图。

图3为图1的仰视图。

图4为本发明一应用例的剖面结构示意图。

图中：1.上铝基层、11.上通孔；2.下铝基层、21.下通孔；3.粘结层；4.面线；5.底线；6.扭结；7.紧固件；8.绝缘层；9.线路层。

具体实施方式

为了使公众能充分了解本发明的技术实质和有益效果，申请人将在下面结合附图对本发明的具体实施方式详细描述，但申请人对实施例的描述不是对技术方案的限制，任何依据本发明构思作形式而非实质的变化都应当视为本发明的保护范围。

请参阅图1、图2和图3，本发明涉及一种用于线路板的双线锁定复合铝基板，包括上铝基层1和下铝基层2，所述的上铝基层1与所述的下铝基层2之间通过一粘结层3连接，所述的粘结层3为绝缘树脂粘结层。所述的双线锁定复合铝基板还包括有面线4和底线5，面线4、底线5的材质不受任何限制，在本实施例中，所述的面线4和底线5均采用铁线。面线4设于上铝基层1背对粘结层3的一侧表面，所述的底线5设于下铝基层2背对粘结层3的一侧表面，面线4和底线5通过双线连锁缝的方式将上铝基层1和下铝基层2连接固定。