[发明专利]一种微型焊接机及焊接工艺在审

专利信息
申请号: 201610233316.4 申请日: 2016-04-15
公开(公告)号: CN105710480A 公开(公告)日: 2016-06-29
发明(设计)人: 董苏华 申请(专利权)人: 无锡时宇达自动化科技有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K37/00;B23K101/36
代理公司: 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 代理人: 高玉滨
地址: 214000 江苏省无锡市惠山*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 微型 焊接 工艺
【权利要求书】:

1.一种微型焊接机,其特征在于,包括X轴、Y轴、Z轴、U轴、W轴和焊接模块,所述焊接模块安装在所述Z轴上,所述Z轴带动所述焊接模块的移动,所述焊接模块包括焊锡膏和两个烙铁头,所述两个烙铁头位于所述焊锡膏两侧,所述焊锡膏在焊接部位进行点锡,所述烙铁头分别通过第一加热器、第二加热器来进行加热并用来焊接工件,所述U轴和W轴用于将产品摄像头进行三维空间转动。

2.根据权利要求1所述的微型焊接机,其特征在于,所述焊锡膏通过锡膏夹具安装在所述Z轴上。

3.根据权利要求1所述的微型焊接机,其特征在于,所述第一加热器、第二加热器和锡膏夹具分别与电缸连接,实现上下移动。

4.一种利用权利要求1-3所述的微型焊接机进行的焊接工艺,其特征在于,包括以下步骤:

⑴待焊接产品运行至视觉系统拍照位,其中,拍照位X,Y,Z坐标为系统设定值,视觉系统进行一次拍照,获取当前产品的倾斜角度,通过U轴机构校正产品倾斜角度至0倾斜角度,进行二次拍照获取产品的Y轴前后偏移量,该偏移量是和系统设定的初始产品Y轴坐标比较的偏移量;

⑵W轴机构顺时针运行至摄像头一边焊脚倾斜45度角,Z轴下降至视觉系统拍照位置进行拍照,其中,Z坐标为系统设定值,获取摄像头一边焊脚的第一个焊接脚的X.Y轴坐标,X.Y轴坐标为系统程序自动计算得出;

⑶X,Y,Z三轴将产品运行至点锡位置,点锡位置的X.Y轴坐标为视觉系统通过视觉拍照程序计算后的第一个焊脚点锡坐标,Z轴坐标为系统初次设定的第一个焊脚点锡Z轴坐标加上通过视觉拍照获取产品Y轴前后偏移量然后程序通过sin角计算后的Z轴偏移量;

⑷点锡电缸下降至焊脚点锡位置进行点锡,然后X轴移动进行下个焊脚点锡,直至全部焊脚点锡完成;

⑸X,Y,Z三轴将产品运行至焊脚焊接位置,焊接机构X.Y轴运行至通过视觉拍照程序计算后的第一个焊脚焊接坐标,Z轴坐标为系统初次设定的第一个焊脚焊接Z轴坐标加上通过视觉拍照获取产品Y轴前后偏移量然后程序通过sin角计算后的Z轴偏移量;

⑹第一电缸下降至焊接位置进行焊接,停留数秒后上升至原位,W轴机构逆时针运行至摄像头另一边焊脚倾斜45度角,Z轴下降至视觉系统拍照位置进行拍照,其中,Z坐标为系统设定值,获取摄像头另一边焊脚的第一个焊接脚的X.Y轴坐标,X.Y轴坐标为系统程序自动计算得出;

(7)X,Y,Z三轴将产品另一边焊脚运行至点锡位置,点锡位置的X.Y轴坐标为视觉系统通过视觉拍照程序计算后另一边焊脚的第一个焊脚点锡坐标,Z轴坐标为系统初次设定另一边焊脚的第一个焊脚点锡Z轴坐标加上通过视觉拍照获取产品Y轴前后偏移量然后程序通过sin角计算后的Z轴偏移量;

(8)点锡电缸下降至另一边焊脚点锡位置进行点锡,然后X轴移动进行下个焊脚点锡,直至全部焊脚点锡完成;

(9)X,Y,Z三轴将产品运行至另一边焊脚焊接位置,焊接机构X.Y轴运行至通过视觉拍照程序计算后的另一边焊脚第一个焊脚焊接坐标,Z轴坐标为系统初次设定另一边焊脚的第一个焊脚焊接Z轴坐标加上通过视觉拍照获取产品Y轴前后偏移量然后程序通过sin角计算后的Z轴偏移量;

(10)第三电缸下降至焊接位置进行焊接,停留数秒后上升至原位,X,Y机构运行至第二个产品进行焊接至一个模组焊接完成。

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