[发明专利]一种三维空间的方位偏移距道集匀化的方法有效
申请号: | 201610236671.7 | 申请日: | 2016-04-15 |
公开(公告)号: | CN107300717B | 公开(公告)日: | 2019-06-04 |
发明(设计)人: | 梁志强 | 申请(专利权)人: | 中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司石油物探技术研究院 |
主分类号: | G01V1/28 | 分类号: | G01V1/28;G01V1/30;G01V1/36 |
代理公司: | 北京思创毕升专利事务所 11218 | 代理人: | 孙向民 |
地址: | 100728 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 三维空间 方位 偏移 距道集匀化 方法 | ||
本发明属于地震勘探技术,提供了一种三维空间的方位偏移距道集匀化的方法,该方法包括如下步骤:抽取宏面元道集;对叠前CMP道集进行统计分析,寻找最大覆盖的CDP点;对最大覆盖次数的单个CDP点的道集进行分方位分偏移距统计;对最大覆盖次数的单个CDP点的道集进行宏面元匀化;对所有叠前地震道集依次进行分方位分偏移距面元匀化;获得分方位分偏移距三维匀化数据的道集。本发明基于三维空间的方位角度道集匀化技术,以此得到一种相对方位角度比较均匀的叠前方位角度(偏移距)道集,可以为叠前AVAZ分析以及叠前各向异性反演提供较好的道集质量。
技术领域
本发明涉及地震勘探技术,是一种对叠前方位偏移距道集进行自动匀化,获得较为均一化的方位偏移距道集的技术。
背景技术
目前的叠前AVAZ各向异性分析以及叠前AVAZ各向异性道集反演中,都需要利用高质量的叠前方位角度(偏移距)道集,道集质量直接决定了反演成果的好坏;理想的AVAZ反演道集应该是方位-角度(偏移距)道集在各个方位和角度(偏移距)都是均匀的,但是由于采集观测系统的限制,实际地震勘探中得到的叠前方位角度道集都存在较大的不均一性,因此,本领域亟需开发一种基于三维空间的方位偏移距度道集匀化技术,以此得到一种相对方位角度比较均匀的叠前方位偏移距度道集。
发明内容
为了解决现有技术中叠前方位角度(偏移距)道集存在较大的不均一性的问题,本发明提供一种基于三维空间的方位偏移距道集匀化技术,以此得到一种相对方位角度比较均匀的叠前方位偏移距道集,可以为叠前AVAZ分析以及叠前各向异性反演提供较好的道集质量。
根据本发明的一个方面,提供一种三维空间的方位偏移距道集匀化的方法,该方法包括如下步骤:抽取宏面元道集;对叠前CMP道集进行统计分析,寻找最大覆盖的CDP点;对最大覆盖次数的单个CDP点的道集进行分方位分偏移距统计;对最大覆盖次数的单个CDP点的道集进行宏面元匀化;对所有叠前地震道集依次进行分方位分偏移距面元匀化;获得分方位分偏移距三维匀化数据的道集。
进一步地,该方法还包括在抽取宏面元道集之前对叠前地震道集进行预处理。
进一步地,对叠前地震道集进行预处理是对前期的地震资料作保幅处理,包括道编辑、带通滤波、真振幅恢复、静校正、速度分析、剩余静校正、地表振幅一致性补偿、叠前反褶积及动校正。
进一步地,抽取宏面元道集包括选取宏面元尺度,得到当前CDP点的宏面元道集地震数据的偏移距-方位角分布图,将分布图中当前CDP点周围宏面元尺度倍数个CDP点的地震数据放置到当前的CDP的道集上。
进一步地,寻找最大覆盖的CDP点包括对工区内所有CDP点的CMP道集进行统计,选择CDP点满覆盖的区域,统计出的最大覆盖次数。
进一步地,对最大覆盖次数的单个CDP点的道集进行分方位分偏移距统计包括,针对最大覆盖区域内的CDP点找出最大满偏移距,把单个CMP道集分成多个偏移距和多个方位角个体的分方位分偏移距道集数据体,然后进行分方位角分偏移距统计。
进一步地,对最大覆盖次数的单个CDP点的道集进行宏面元匀化包括,在分方位分偏移距道集数据体中寻找道集数量最少的数据体,把超过该最少道集数量的地震道集切掉。
进一步地,对所有叠前地震道集依次进行分方位分偏移距面元匀化包括,针对每个CDP点重复进行分方位分偏移距统计以及宏面元匀化,得到整个满覆盖区域内的每个方位角和每个偏移距都相等的叠前地震道集数据体。
利用本发明的技术系列,可以部分消除地震方位偏移距道集偏移以及反演过程中的不一致性,消除采集因素的影响,可以为后续的AVAZ反演获取一个较高质量的叠前方位角度(偏移距)道集。
附图说明
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司石油物探技术研究院,未经中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司石油物探技术研究院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610236671.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。