[发明专利]焊线机夹具系统

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种COB快速封装技术中的焊线机夹具系统。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体封装包括塑料封装、陶瓷封装等传统封装形式，还包括倒装芯片、板上芯片(Chip On Board,COB)等新型封装技术。其中，在芯片验证开发过程中，COB封装技术是非常有效、方便的一种封装形式。

COB封装技术，是将集成电路芯片直接固定到具有其他SMT和PIH组件的基座上，目前通常用印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)板作为基座。现有COB封装过程中，在将晶片与PCB板上对应的焊盘进行桥接时，需要将PCB板紧密的固定到夹具装置上，以保证打线区域的PCB板不会移动。

现有技术中，夹具装置固定PCB板的难度大，容易发生焊线机打线位置错误，造成产品不良；另外，夹具装置仅能适用在其限制的尺寸范围内的PCB板，因此，不得不准备多套不同大小的夹具装置；此外，PCB板被固定时，容易造成PCB板的局部变形，加热装置对PCB板的加热，加重了这种变形。

发明内容

本发明解决的问题是，提供一种焊线机夹具系统，以解决固定PCB板的难度大，容易发生焊线机打线位置错误，造成产品不良的问题。

为解决上述问题，本发明提供一种焊线机夹具系统，包括夹具装置，所述夹具装置包括：直线导轨；第一夹杆，与所述直线导轨垂直设置；第二夹杆，与所述直线导轨垂直设置，且与所述第一夹杆平行。

可选的，所述第一夹杆、第二夹杆相对的两个侧面为粗糙表面。

可选的，所述第一夹杆、第二夹杆相对的两个侧面上设有橡胶涂层。

可选的，所述第一夹杆、第二夹杆相对的两个侧面上设有凹槽，用于夹持夹持物的端部。

可选的，所述第一夹杆、第二夹杆中至少一个夹杆能沿所述直线导轨移动。

可选的，所述焊线机夹具系统还包括驱动件，安装在所述直线导轨上，所述驱动件驱动所述第一夹杆和/或第二夹杆沿所述直线导轨移动。

可选的，所述驱动件驱动所述第一夹杆或第二夹杆沿所述直线导轨移动，所述驱动件为驱动螺杆或者弹簧。

可选的，所述驱动件为驱动螺杆时，所述直线导轨上沿导轨方向设有容纳驱动螺杆的导轨槽，所述驱动螺杆和所驱动的第一夹杆或第二夹杆螺纹连接。

可选的，当所述驱动件为弹簧时，所述弹簧的一端固定在所述直线导轨上，另一端连接所驱动的第一夹杆或第二夹杆，所述弹簧能在沿所述直线导轨的方向上发生弹性形变。

可选的，所述直线导轨上设有多个沿导轨方向上间隔分布的卡槽，所述卡槽能够固定安装所述第一夹杆和/或第二夹杆。

可选的，所述直线导轨为至少1根，当所述直线导轨多于1根时，所有所述直线导轨间平行设置。

可选的，所述焊线机夹具系统还包括加热装置，设置在所述夹具装置的底部，并与所述夹具装置固定连接。

可选的，所述加热装置包括：定位块，与所述夹具装置固定连接；加热块，与所述定位块连接，所述定位块用于调节所述加热块的位置。

可选的，所述定位块包括：第一定位螺杆，与所述加热块螺纹连接，所述第一定位螺杆旋转时，所述加热块沿所述第一定位螺杆轴向移动；第二定位螺杆，与所述第一定位螺杆垂直设置，且与所述加热块螺纹连接，所述第二定位螺杆旋转时，所述加热块沿所述第二定位螺杆轴向移动。

可选的，所述加热块包括：基部，与所述定位块连接；加热部，与所述 基部固定连接，所述加热部与基部之间的距离可调。

可选的，所述加热部与基部为螺纹连接或销钉连接。

与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：

在焊线机夹具系统中，由于第一夹杆、第二夹杆平行设置，且都垂直于直线导轨，在固定PCB板等物体时，第一夹杆、第二夹杆能够有效的从物体相对两侧牢固夹持，使物体无法发生移动，进而提高打线位置的正确率，提高产品的良率。

进一步的，第一夹杆、第二夹杆中的至少一个夹杆能够沿直线导轨移动；可以通过调节第一夹杆、第二夹杆之间的距离，固定不同尺寸的PCB板等物体，而无需准备多套不同大小的夹具装置，节约了成本。

进一步的，加热块能在所述定位块所在的平面上移动；可以根据需求实现只在PCB板上的打线区域进行加热，而不对整个PCB板进行加热，不会加重PCB板的变形。

附图说明

图1是现有技术焊线机夹具系统结构图；