[发明专利]天线结构和电子设备

说明书

本公开是关于一种天线结构和电子设备，该天线结构应用于具有导电边框的电子设备，所述导电边框上设有供所述天线结构实现信号辐射的两个断缝；所述天线结构包括：馈点，位于所述两个断缝在所述导电边框上形成的第一导电框段附近；其中，所述馈点电连接至所述第一导电框段，且所述馈点相对靠近所述两个断缝中的第一断缝；第一接地点，位于所述两个断缝中的第二断缝远离所述第一断缝的一侧；其中，所述第一接地点向所述馈点处形成第一寄生枝节，所述第一寄生枝节的末端靠近所述馈点，以耦合于所述馈点。通过本公开的技术方案，可以在电子设备的内部空间不足的情况下，对天线结构的低频带宽实现有效扩展。

技术领域

本公开涉及天线技术领域，尤其涉及一种天线结构和电子设备。

背景技术

随着手机、平板等电子设备在人们日常生活中的应用越来越广泛，人们对电子设备的结构和功能也在不断提出新的需求，比如要求更小的设备规格、更大的屏占比、手感更佳的金属壳体等。

然而，电子设备的任何结构和功能上的变化，都可能对天线结构的性能造成影响，从而影响电子设备最为基础的通讯功能、降低人们的使用体验。

发明内容

本公开提供一种天线结构和电子设备，以解决相关技术中的不足。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种天线结构，应用于具有导电边框的电子设备，所述导电边框上设有供所述天线结构实现信号辐射的两个断缝；所述天线结构包括：

馈点，位于所述两个断缝在所述导电边框上形成的第一导电框段附近；其中，所述馈点电连接至所述第一导电框段，且所述馈点相对靠近所述两个断缝中的第一断缝；

第一接地点，位于所述两个断缝中的第二断缝远离所述第一断缝的一侧；其中，所述第一接地点向所述馈点处形成第一寄生枝节，所述第一寄生枝节的末端靠近所述馈点，以耦合于所述馈点。

可选的，所述第一寄生枝节由所述第一接地点靠近所述第一导电框段的一端伸出后，弯折并朝向所述馈点延伸。

可选的，所述第一寄生枝节包括弯折前的第一部分和弯折后的第二部分，所述第二部分平行于所述第一导电框段。

可选的，还包括：

第二接地点，位于所述第一断缝远离所述馈点的一侧，且所述第二接地点电连接至所述导电边框上剩余的第二导电框段；

第三接地点，位于所述馈点与所述第二断缝之间；所述第三接地点靠近所述第一导电框段，且电连接至所述第一导电框段。

可选的，所述第二接地点电连接至所述第二导电框段上靠近所述第一断缝的末端处。

可选的，所述第三接地点朝向所述第一导电框段伸出形成第一部分，所述第一部分朝向所述馈点弯折并形成第二部分，所述第二部分朝向所述第一导电框段弯折并形成第三部分，所述第三部分电连接至所述第一导电框段。

可选的，所述第三接地点位于所述第一导电框段与所述第一寄生枝节之间。

可选的，所述第一导电框段上靠近所述第二断缝处形成第二寄生枝节。

可选的，所述两个断缝位于所述导电边框的同一侧边。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，包括：如上述实施例中任一所述的天线结构。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

由上述实施例可知，本公开通过在馈点远端设立第一接地点，并使第一接地点形成延伸至馈点附近的第一寄生枝节，可以降低天线结构的低频带宽下限，从而实现对低频带宽的扩展和全面覆盖，有助于提升天线结构的性能。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。