[发明专利]一种树脂塞孔的方法

说明书

技术领域

本发明属于线路板制作技术领域，具体涉及的是一种使用树脂进行塞孔的方法。

背景技术

线路板在制作过程中，有盘内孔（viainpad）、盲埋孔树脂填充、或者阻焊塞孔要求塞满无气泡的要求时，要采用树脂塞孔的方法。

目前成熟的树脂塞孔方法是真空网印塞孔方法，需要使用专门的塞孔油墨、专用的网版工具、专门的真空网印设备和研磨设备，存在成本高、时间长的缺点。

开发出一种简便易行，成本低、可以批量生产的树脂塞孔的方法是线路板厂家急需的。

发明内容

为实现简便易行的树脂塞孔，本发明采用以下步骤实现：

A、准备电镀后的待塞孔板；

B、对线路板进行棕化处理；

C、采用机械磨刷的方法，去除板面的棕化层保留孔内的棕化层；

D、在板面涂抹一层离型剂；

E、使用半固化片真空层压，对孔内进行树脂填充；

F、剥离固化后的PP片；

G、使用机械磨刷去除板面多余的树脂；

H、后固化树脂，塞孔完成，进行下一步正常的生产。

步骤A说明：待塞孔板是整板电镀完成的板，孔内铜厚度要达到客户要求的厚度。

棕化的目的是保证孔壁与树脂之间的结合力。

在板面涂抹离型剂时，注意离型剂不要进入孔内过多，以免造成孔内树脂与孔壁结合不牢固。

层压时一定要使用真空，以保证孔内不存在气泡。

层压时温度优选低温130摄氏度以下，以便于后面磨刷去除树脂；在控制离型剂的厚度的情况下，可以采用层压高温固化的方法，从而可以免除树脂的后固化步骤。

机械磨刷去除表面的树脂，可以使用针刷、不织布磨刷、陶瓷磨刷或者砂带磨板机。

附图说明：

图1为本发明的树脂塞孔结构示意图。

具体实施方式：

为阐述本发明的具体实施方法，下面结合附图对本发明做进一步的详细说明：

A、准备电镀后的待塞孔板，孔内电镀铜厚度20um，采用电镀之后塞孔的原因是为了便于研磨去除板面的树脂而不伤及线路；待塞树脂的孔先钻出来，不需塞树脂的孔等塞完树脂之后再钻孔。

B、C步骤只对孔内进行棕化，目的是只让孔壁产生与树脂很强的结合力；整板棕化后板面的棕化层使用不织布磨刷去除，不织布磨刷磨料的粒度为320#、500#，压力0.6A，磨板速度1.8m/min。

D步骤是在板面涂抹上一层离型剂，离型剂采用松香助焊剂、甘油、硬脂酸钠等易溶于水、耐200摄氏度的高温、且可以让环氧树脂与铜分离的物质；涂抹的方法可以采用手工方法，大量生产时优先采用滚轮涂布、喷涂，避免离型剂进入孔内。

E、F步骤：使用半固化片真空层压，对孔内进行树脂填充；为保证孔内树脂填满，层压时需要采用真空的方式；为保证后面方便地剥离掉板面的玻璃纤维布和树脂，层压温度为120摄氏度，层压压力5kg/cm²，层压时间30分钟。

G步骤采用砂带磨板去除板面的树脂，砂带磨料的粒度为400#，磨板速度1.81.8m/min。

H步骤对孔内的树脂进行后固化，烤箱温度150摄氏度，时间为60分钟。

塞孔完成后，根据需要可以在塞孔树脂上面进行沉铜电镀；也可以直接做阻焊，避免后工序进行阻焊塞孔。

本发明采用现有的真空层压机和PP物料、棕化线，不需要专用的树脂塞孔机、也不需要专门的塞孔油墨和网版工具，可以批量生产；本方法还可以避免干膜掩孔工艺对孔位精度的高要求；本方法是解决树脂塞孔、阻焊塞孔、钻孔精度要求降低的统一的方法。

以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或者再创造，均受本发明的保护。