[发明专利]焊接有半导体温差发电芯片的LED模组在审
| 申请号： | 201610238977.6 | 申请日： | 2016-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN105720185A | 公开（公告）日： | 2016-06-29 |
| 发明（设计）人： | 诸建平 | 申请（专利权）人： | 浙江聚珖科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 温州市品创专利商标代理事务所(普通合伙) 33247 | 代理人： | 程春生 |
| 地址： | 325000 浙江省温*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊接 半导体 温差 发电 芯片 led 模组 | ||
1.焊接有半导体温差发电芯片的LED模组，包括有LED、半导体温差发电芯片，其特征在于，所述温差发电芯片的一端表面设置有线路层，LED焊接在所述的线路层，最外侧温差发电芯片的外露端设置有金属层，在金属层上焊接有散热装置。
2.根据权利要求1所述焊接有半导体温差发电芯片的LED模组，其特征在于，所述线路层直接制作在温差发电芯片的一端。
3.根据权利要求1所述焊接有半导体温差发电芯片的LED模组，其特征在于，所述半导体温差发电芯片的表面制作有金属层。
4.根据权利要求3所述焊接有半导体温差发电芯片的LED模组，其特征在于，
所述半导体温差发电芯片表面金属层的制作方式为电镀、印刷、复合或喷涂。
5.根据权利要求4所述焊接有半导体温差发电芯片的LED模组，其特征在于，线路层是通过线路板焊接在温差发电芯片一端的金属层来实现。
6.根据权利要求2或5所述焊接有半导体温差发电芯片的LED模组，其特征在于，所述的线路层上至少包括有可焊接部位和电气连接分布。
7.根据权利要求6所述焊接有半导体温差发电芯片的LED模组，其特征在于，所述温差发电芯片为一片及以上，彼此之间的接触面焊接。
8.根据权利要求6或7所述焊接有半导体温差发电芯片的LED模组，其特征在于，所述的散热装置为主动散热或被动散热。
9.根据权利要求6或7所述焊接有半导体温差发电芯片的LED模组，其特征在于，所述的温差发电芯片之间的电气连接为串联和/或并联。
10.根据权利要求8所述焊接有半导体温差发电芯片的LED模组，其特征在于，所述的LED为LED芯片、LED单芯片光源或多芯片集成(COB)光源。
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