[发明专利]一种双联传感器适配结构

权利要求书

1.一种双联传感器适配结构，包括感温壳体(1)和塑料支架(2)，其特征在于：所述塑料支架(2)设于感温壳体(1)内且与其配合连接，塑料支架(2)与感温壳体(1)上端的感温面平行设置；所述塑料支架(2)的上端面上设有容纳框(21)和固位框(23)，容纳框(21)内设有热敏组件(3)，所述固位框(23)内设有两个热熔断体(4)，两个热熔断体(4)之间连接有导热喉箍(42)，且导热喉箍(42)和热敏组件(3)均与感温壳体(1)上端的感温面抵触设置；

所述导热喉箍(42)为条状的导热金属片卷曲成型，导热喉箍(42)的两端分别卷曲成空心的开口环状结构，所述两个热熔断体(4)间隔设置且分别穿设于导热喉箍(42)两端的开口环内；

所述固位框(23)的左侧壁上设有定位缺口(24)，导热喉箍(42)左端与定位缺口(24)配合连接，导热喉箍(42)右端抵设于固位框(23)的右侧壁上；

所述导热喉箍(42)的宽度与定位缺口(24)匹配，且导热喉箍(42)左端开口环的部分外缘嵌设于定位缺口(24)内。

2.根据权利要求1所述的双联传感器适配结构，其特征在于：所述固位框(23)的前后侧壁上均设有穿线口(25)，塑料支架(2)两侧外缘上设有与穿线口(25)对应的缺口，且缺口处的塑料支架(2)外缘向下延伸有穿线夹板(27)，穿线夹板(27)与感温壳体(1)的侧壁间隔设置形成穿线通道；所述热熔断体(4)两端的引脚分别穿过对应的穿线口(25)后向下折弯，且引脚上的引线穿设于对应的穿线通道内。

3.根据权利要求1所述的双联传感器适配结构，其特征在于：所述热熔断体(4)及其引脚上套设有绝缘护套(41)，绝缘护套(41)包覆热熔断体(4)后与其一体穿设于导热喉箍(42)的开口环内。

4.根据权利要求1所述的双联传感器适配结构，其特征在于：所述塑料支架(2)上设有灌胶口(26)，灌胶口(26)设于固位框(23)内，固位框(23)与热熔断体(4)之间空隙中填充有密封胶。

5.根据权利要求1所述的双联传感器适配结构，其特征在于：所述容纳框(21)的前端壁上设有穿线槽(22)，热敏组件(3)的引脚穿过穿线槽(22)后引出，且热敏组件(3)的引脚卡接在穿线槽(22)内。

6.根据权利要求1所述的双联传感器适配结构，其特征在于：所述感温壳体(1)的外缘上设有若干铆接点(11)，塑料支架(2)通过铆接点(11)固定设置在感温壳体(1)内。