[发明专利]用于硅晶圆上的集成电路的测试器、集成电路和测试方法有效
| 申请号： | 201610240514.3 | 申请日： | 2016-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN105938180B | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | C·兰伯特;S·巴扬;A·克罗古尼克 | 申请（专利权）人： | 星晶有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 吕俊刚 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 硅晶圆上 集成电路 测试 方法 | ||
【说明书】：
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