[发明专利]一种镭射切割方法

权利要求书

1.一种镭射切割方法，其特征在于，包括步骤：

提供具有上层为金属层、下层为绝缘层的双层结构；

修改镭射机的激光光束形状；

对镭射机设定第一发参数，发射第一发激光光束，击穿金属层；

对镭射机设定第二发参数，发射第二发激光光束，击穿绝缘层，完成加工。

2.如权利要求1所述的镭射切割方法，其特征是：所述金属层为铜层。

3.如权利要求1所述的镭射切割方法，其特征是：所述绝缘层为PP层。

4.如权利要求1所述的镭射切割方法，其特征是：所述修改镭射机的激光光束形状具体为修改镭射机的激光光束形状至激光光束顶端为一个圆点。

5.如权利要求1所述的镭射切割方法，其特征是：当绝缘层厚度为45-55um时，所述第一发参数的设定值为脉宽12.5us，能量值13.0mj，所述第二发参数的设定值为脉宽3.0us，能量值3.0mj。

6.如权利要求1所述的镭射切割方法，其特征是：当绝缘层厚度为55-65um时，所述第一发参数的设定值为脉宽12.5us，能量值13.5mj，所述第二发参数的设定值为脉宽3.5us，能量值3.5mj。

7.如权利要求1所述的镭射切割方法，其特征是：当绝缘层厚度为65-75um时，所述第一发参数的设定值为脉宽12.5us，能量值14.0mj，所述第二发参数的设定值为脉宽4.0us，能量值4.0mj。