[发明专利]一种实现高负荷CPU强化散热功能的纳米喷雾装置及其方法有效
申请号: | 201610241249.0 | 申请日: | 2016-04-18 |
公开(公告)号: | CN105702647B | 公开(公告)日: | 2018-06-26 |
发明(设计)人: | 谭小强;王谦;姜鹏;邵长胜;韩丹 | 申请(专利权)人: | 江苏大学 |
主分类号: | H01L23/427 | 分类号: | H01L23/427;H01L23/433;H01L23/38 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 212013 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 冷却液 冷却液罐 纳米喷雾 强化散热 散热效率 薄铜片 高负荷 冷凝管 散热器 冷却液回收孔 大功率设备 表面热量 导热系数 高效节能 节能环保 膜态沸腾 纳米颗粒 强迫对流 热敏电阻 散热方式 提高装置 微型设备 温度超过 控制器 喷嘴 滤清器 内燃机 喷雾腔 元器件 壁面 功耗 后沿 雾粒 蒸汽 喷射 凝结 热带 监测 研究 | ||
1.一种实现高负荷CPU强化散热功能的纳米喷雾装置,其特征在于,包括PCB电路板(1)、CPU(3)、薄铜片(4)、喷雾腔(6)、冷却液罐(12)、效应机构和控制器(24);
所述效应机构包括喷嘴(7)、微泵组(9)和散热器(16);
所述CPU(3)位于PCB电路板(1)上,所述CPU(3)上表面通过高温绝缘导热胶与薄铜片(4)连接;所述喷雾腔(6)通过螺纹固定罩在所述CPU(3)上,所述喷雾腔(6)正对CPU(3)一侧的壁面A(18)设有喷嘴安装孔(19),所述喷嘴安装孔(19)内安装有喷嘴(7),喷嘴(7)的喷雾端正对CPU(3)的中心位置,喷嘴(7)的另一端通过管道与微泵组(9)的第一出口连接;微泵组(9)的入口端通过管路与冷却液罐(12)连接;在微泵组(9)与冷却液罐(12)间连接的管道上安装有温度传感器(10)和流量计(11),冷却液罐(12)中装有冷却液(14),冷却液(14)中添加纳米颗粒;冷却液罐(12)的入口端与散热器(16)的一端相连,散热器(16)的另一端通过保温管道(17)与喷雾腔(6)底部壁面C(23)上设有的冷却液回收孔(21)相连;
所述控制器(24)包括输入模块(25)、运算模块(26)、控制模块和输出模块(31);输入模块(25)分别与温度传感器(10)、CPU热敏电阻(32)和体积流量计(11)电连接,用于接收温度传感器(10)的冷却液温度信号、体积流量计(11)的流量信号和CPU热敏电阻(32)的温度信号,并传给运算模块(26),所述运算模块(26)进行计算分析后,传递给相应的控制模块,所述控制模块包括喷嘴控制模块(27)、微泵组控制模块(28)、半导体制冷器控制模块(29)、散热器控制模块(30);所述控制模块对信号进行处理后,传送给输出模块(31),所述输出模块(31)分别与效应机构电连接,对效应机构进行控制。
2.根据权利要求1所述的实现高负荷CPU强化散热功能的纳米喷雾装置,其特征在于,所述喷雾腔(6)顶部壁面B(22)上还设有冷凝管(5),冷凝管(5)沿管轴向倾斜,冷凝管(5)的入口端通过管道与微泵组(9)的第一出口连接。
3.根据权利要求1所述的实现高负荷CPU强化散热功能的纳米喷雾装置,其特征在于,所述效应机构还包括半导体制冷器(15),半导体制冷器(15)安装在冷却液罐(12)的一侧,半导体制冷器(15)的一端与控制器(24)电连接。
4.根据权利要求1所述的实现高负荷CPU强化散热功能的纳米喷雾装置,其特征在于,所述薄铜片(4)的表面设有纵横交错的浅槽(35)。
5.根据权利要求1或2所述的实现高负荷CPU强化散热功能的纳米喷雾装置,其特征在于,所述喷雾腔(6)为3D打印的玻璃纤维结构制成。
6.根据权利要求5所述的实现高负荷CPU强化散热功能的纳米喷雾装置,其特征在于,喷雾腔(6)与CPU(3)的连接间隙处采用高温绝缘密封胶(2)密封,喷雾腔(6)内外表面均匀涂抹一层绝缘密封胶(2)。
7.根据权利要求6所述的实现高负荷CPU强化散热功能的纳米喷雾装置,其特征在于,所述喷雾腔(6)的壁面C(23)呈漏斗状。
8.根据权利要求1所述的实现高负荷CPU强化散热功能的纳米喷雾装置,其特征在于,所述喷嘴(7)为微细雾化喷嘴。
9.根据权利要求1所述的实现高负荷CPU强化散热功能的纳米喷雾装置,其特征在于,还包括滤清器(13);滤清器(13)置于冷却液罐(12)的内底部;所述微泵组(9)的入口端通过管路与滤清器(13)连接。
10.一种根据权利要求1所述实现高负荷CPU强化散热功能的纳米喷雾装置的方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:
S1、先将装置的部件和管道安装完毕,控制器(24)控制微泵组(9)将冷却液(14)输送至喷嘴(7)前端,形成并保持一定的喷射压力;
S2、当PCB电路板(1)上的CPU热敏电阻(32)监测CPU(3)的温度超过限定值时,开启喷嘴(7),冷却液雾粒被喷射到CPU(3)表面的薄铜片(4)上,蒸汽在冷凝管(5)上凝结后沿壁面流下,经冷却液回收孔(21)进入散热器(16),回流到冷却液罐(12);
S3、温度传感器(10)监测冷却液罐(12)出口处冷却液温度,流量计(11)监测管路中冷却液流量,若CPU(3)温度超过限定值,控制器(24)增大微泵组(9)转速,提高冷却液流量,进一步提高散热效率;若冷却液温度超过限定值,则控制器(24)将自动开启半导体制冷器(15)对冷却液罐(12)中的冷却液(14)进行降温;
S4、冷却液温度降至正常范围时,控制器(24)停止半导体制冷器(15)的工作,以及降低微泵组(9)的转速。
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