[发明专利]一种电子元器件透明介质转盘承载测试及自动擦拭方法

说明书

技术领域：

本发明涉及一种电子元器件新型测试方法，进一步涉及一种承载电子元器件的新转盘方案。

背景技术：

转盘部分是分光机主要机构之一，承载电子元器件的测试过程，承接着设备各主功能模块动作的流程以及各输入输出之间的层次关系，各主功能机构围绕转盘工位成递接关系逐次完成动作。

元器件的测试部位为引脚部位，一般底面均有引脚，部分元器件的引脚延展至侧面，按元器件测试方式区分，目前常用的转盘形式可分为夹测方式与底测方式，如图1为元器件夹测方式，材料放置转盘吸嘴槽内，测试时利用元器件的侧面引脚进行测试，夹测方式存在局限性，对侧面无引脚的元器件无法实现测试。如图2为元器件底部引脚测试方式，测试前，先调试保证测试针对准转盘吸嘴过针孔位，以免偏位造成断针，测试时测试针须穿过转盘吸嘴，测试动作时间须加上测试针完全离开转盘时间，此测试方式调试、操作较难，效率低，探针寿命短，成本高。

发明内容：

鉴于以上内容，本发明提供一种电子元器件透明介质转盘承载测试及自动擦拭方法。其中，所述承载电子元器件测试的转盘是透明介质的转盘或者镶嵌具有透明介质的转盘，元器件发光面朝下、引脚面朝上放置于透明介质转盘上，测试探头安装于透明介质转盘下方，当透明介质转盘出现脏污时，用自动擦拭机构进行清洁，过程自动化，便于操作及维护。

本发明提供了一种电子元器件透明介质转盘承载测试及自动擦拭方法，其特征在于：包括定位转盘、透明介质转盘、测试探头、转盘固定座、气缸、自动擦拭透明介质转盘装置，所述的透明介质转盘固定于转盘固定座。所述的测试探头位于透明介质转盘下方，固定于转盘固定座，与透明介质转盘相对位置不变。所述的转盘固定座与气缸联接。所述的自动擦拭透明介质转盘装置位于透明介质转盘外缘，当透明介质转盘与定位转盘分离，自动擦拭装置带动透明介质转盘旋转并清洁。

优选的，所述的透明介质转盘当表面有脏污时，测试探头检测到元器件的各测试项目数据不稳定。

优选的，所述的气缸带动转盘固定座向下运动，同时带动透明介质转盘及测试探头向下，使之与定位转盘分离，同时测试探头与透明介质转盘的相对位置不变，保证其测试精度。

优选的，所述的自动擦拭透明介质转盘装置在透明介质转盘与定位转盘分离后，对透明介质转盘进行自动清洁。

优选的，所述的自动擦拭透明介质转盘装置对透明介质转盘进行擦拭后，气缸带动转盘固定座、透明介质转盘及测试探头复位，完成对透明介质转盘的自动清洁过程。

与现有技术相比，本发明的优点在于：

1、本发明将材料引脚面朝上，测试过程测试针不需穿过转盘吸嘴上的针孔，缩短了测试动作的时间，延长了测试针的使用寿命。

2、转盘采用整块透明介质的盘面或镶嵌的形式，不同以往分成16个转盘吸嘴，清洁时需一个个拆卸，一体盘面在清洁上更简易快捷。

3、测试探头与转盘的距离缩短，且测试探头与转盘相对静止，保证其测试的准确性。

4、整个装置结构紧凑，提高了工作效率。

附图说明

图1是现有的夹测方式转盘轴侧视图。

图2是现有底测方式转盘轴侧视图。

图3是本发明的一种电子元器件透明介质转盘承载测试及自动擦拭装置轴侧视图。

附图标记说明：1、定位转盘；2、透明介质转盘；3、测试探头；4、转盘固定座；5、气缸；6、自动擦拭装置。

具体实施方式：

如图3所示，本发明一种电子元器件透明介质转盘承载测试及自动擦拭方法，包括定位转盘1、透明介质转盘2、测试探头3、转盘固定座4、气缸5、自动擦拭装置6，其中透明介质转盘2、测试探头3、固定于转盘固定座4；其中转盘固定座4与气缸5联接，气缸5带动转盘固定座向下运动，从而带动透明介质转盘2、测试探头3与定位转盘1分离；自动擦拭透明介质转盘装置6在透明介质转盘2与定位转盘1分离后，对透明介质转盘2进行自动清洁；清洁完成后气缸5带动转盘固定座4、透明介质转盘2及测试探头3复位，完成对透明介质转盘2的自动清洁过程。

本发明主要针对电子元器件测试方法进行的改进，以上所述仅为本发明较佳实施例而已，非因此即局限本发明的专利范围，故举凡用本发明说明书及图式内容所为的简易变化及等效变换，均应包含于本发明的专利范围。