[发明专利]基于COB贴装的激光二极管接口匹配装置

说明书

技术领域

本发明涉及激光二极管接口匹配装置，尤其涉及一种基于COB贴装的激光二极管接口匹配装置。

背景技术

小型热插拔模块是应用于10Gbit/s以太网和8.5Gbit/s光纤通道系统的小型化可插拔光模块。这种模块的设计目的是通过更小的体积和更低的成本，提供更高的接入密度，最终提高用户接入容量。

当前基于同轴方案的单通道器件中的管座和管帽成本占比较高，而采用COB(CHIP ON BOARD)的方案，则没有TO管座和管帽这些物料，从物料上成本上具有优势，且芯片直接贴装在电路板上，工序上减少了器件到模块的组装，可以通过高精度贴片设备进行保证。

小型热插拔模块的驱动芯片可以分为裸片和封装片，封装片具有散热性好、性价比高的优势，不过和基于COB贴装的激光二极管接口匹配时，因一端是封装片，另一端是金丝打线，不易匹配。故现有的小型热插拔模块的激光二极管均是采用基于同轴方案，由于此方案中器件的管座和管帽成本占比较高，故生产成本较高，且需要器件到模块的组装过程，工艺复杂，生产效率低。

因此有必要设计一种基于COB贴装的激光二极管的接口匹配装置，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于COB贴装的激光二极管与驱动集成电路的接口匹配装置，旨在用于解决现有的基于COB贴装的激光二极管与驱动集成电路的接口不易匹配的问题。

本发明是这样实现的：

本发明提供一种基于COB贴装的激光二极管接口匹配装置，包括激光二极管、驱动集成电路，其特征在于：所述激光二极管具有一发光芯片，所述发光芯片为芯片裸片且直接贴装在电路板上，所述驱动集成电路由一驱动芯片构成，所述驱动芯片为封装片，所述发光芯片与所述驱动芯片之间通过一容阻网络连接，通过所述容阻网络实现驱动集成电路给激光二极管提供偏置电流和调制电流，使激光二极管处于激发状态。

进一步地，所述容阻网络包含六个电容、两个电阻以及两个电感。

进一步地，所述激光二极管还具有一背光芯片，所述背光芯片为芯片裸片且直接贴装在电路板上。

进一步地，所述激光二极管还具有一透镜，所述透镜罩盖于所述发光芯片和所述背光芯片上。

进一步地，所述透镜采用胶粘方式与电路板连接。

进一步地，所述驱动芯片置于所述透镜之外，通过所述容阻网络和电路板走线，最后在所述透镜内做金丝键合。

进一步地，所述背光芯片与所述驱动芯片之间通过一控制电路连接，所述背光芯片接收所述发光芯片发出并经所述透镜反射的背光，将光信号转换成电信号输入给控制电路，再由控制电路反馈给驱动集成电路，实现由驱动集成电路实时监控背光从而通过背光的稳定保持所述发光芯片发光的稳定。

进一步地，所述控制电路具有一告警和诊断模块，可根据设置的阈值，提供告警和诊断操作。

本发明具有以下有益效果：

本发明的基于COB贴装的激光二极管的接口匹配装置，通过容阻网络实现了基于COB贴装的激光二极管与驱动集成电路的接口匹配，解决了不易匹配的问题，并且采用COB贴装的激光二极管没有常规器件的管座和管帽，节约了成本，而且减少了器件到模块的组装，结构简化，工序环节少，生产效率高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明实施例提供的基于COB贴装的激光二极管的接口匹配装置的方案框图；

图2为本发明实施例提供的基于COB贴装的激光二极管的接口匹配装置的容阻网络的电路图。

附图标记代表含义如下：

11-发光芯片、12-背光芯片、13-透镜、2-驱动集成电路，3-容阻网络、4-控制电路。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1，本发明实施例提供一种基于COB贴装的激光二极管的接口匹配装置，包括激光二极管、驱动集成电路2，容阻网络3以及控制电路4。