[发明专利]一种倒装芯片模组

权利要求书

1.一种倒装芯片模组，其特征在于：包括封装基板、倒装芯片、热导体和注塑模具框，倒装芯片具有集成电路且安装在封装基板上，所述封装基板设在电路板上，所述注塑模具框设在倒装芯片的外围，通过注塑将注塑模具框、倒装芯片封装在封装基板上，所述注塑模具框使注塑材料不覆盖倒装芯片的顶面，热导体紧贴在倒装芯片的顶面。

2.根据权利要求1所述的倒装芯片模组，其特征在于：所述倒装芯片的连接凸点与封装基板上的焊盘电连接。

3.根据权利要求1所述的倒装芯片模组，其特征在于：所述倒装芯片包括功放芯片、控制芯片和/或开关芯片。

4.根据权利要求1所述的倒装芯片模组，其特征在于：还包括散热件，所述的热导体与所述的散热件紧密接触。

5.根据权利要求1所述的倒装芯片模组，其特征在于：所述热导体与倒装芯片之间设有导热垫片。

6.根据权利要求5所述的倒装芯片模组，其特征在于：所述导热垫片为铜片或硅片。

7.根据权利要求5所述的倒装芯片模组，其特征在于：所述导热垫片通过芯片黏附膜固定在倒装芯片上。

8.根据权利要求1所述的倒装芯片模组，其特征在于：所述的热导体由热硅脂材料或导热胶制成。