[发明专利]一种分层铝合金导体及其退火工艺有效
申请号: | 201610246233.9 | 申请日: | 2016-04-20 |
公开(公告)号: | CN105845193B | 公开(公告)日: | 2017-08-15 |
发明(设计)人: | 戴银辉;蒋浩;胡小勇 | 申请(专利权)人: | 无锡市苏南电缆有限公司 |
主分类号: | H01B1/02 | 分类号: | H01B1/02;C22F1/04;C22C21/00 |
代理公司: | 宜兴市天宇知识产权事务所(普通合伙)32208 | 代理人: | 丁骞 |
地址: | 214255 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 分层 铝合金 导体 及其 退火 工艺 | ||
1.一种分层铝合金导体,其特征在于:它包括铝合金内导体(1),在所述铝合金内导体(1)外部设有铝合金等分环层Ⅰ(2),在所述铝合金等分环层Ⅰ(2)外部设有铝合金整环层(3),在所述铝合金整环层(3)外部设有铝合金等分环层Ⅱ(4);
其退火工艺,它包括以下步骤,
(1)首先将铝合金内导体放入退火炉中,在10-30分钟内加热至200℃,保温20分钟,自然冷却;
(2)再将铝合金等分环层Ⅰ放入退火炉中,在10-20分钟内加热至230℃,保温30分钟,自然冷却;
(3)再将铝合金整环层放入退火炉中,在10-15分钟内加热至220℃,保温25分钟,自然冷却;
(4)再将铝合金等分环层Ⅱ放入退火炉中,在15-25分钟内加热至260℃,保温35分钟,自然冷却;
(5)最后将铝合金内导体、铝合金等分环层Ⅰ、铝合金整环层和铝合金等分环层Ⅱ紧压绞合后放入退火炉中,
以3℃/分钟升温至140-160℃,保温30分钟;
以6℃/分钟升温至180-200℃,保温40分钟;
在10-30分钟内,降温至120℃;
以9℃/分钟升温至220℃,保温20分钟;
以12℃/分钟升温至300℃,保温20分钟;
在5分钟内,降温至200℃;
自然冷却。
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