[发明专利]线路板及其制造方法

说明书

本发明涉及电子线路领域，特别是涉及线路板及其制造方法，线路板包括具有多个线路层和多个绝缘层的板体，还包括铜皮和导热涂层，每一铜皮设置于一线路层的边缘区域并与线路层内的接地铜面连接；导热涂层包裹于板体的上表面和下表面的边缘区域，以及连接上表面和下表面的侧面，且导热涂层与各铜皮连接。线路板的制造方法包括设置、表面处理、销切以及喷涂等步骤。上述线路板及其制造方法，通过导热涂层与线路板的各线路层的接地铜面连接，形成三维散热的方式，增加了散热面积，通过导热涂层将线路板内层线路产生的热量快速传递散发至板体外，降低线路板起泡、分层等不良缺陷，提高线路板可靠性能，为电子产品轻薄小化提供有效的解决方案。

技术领域

本发明涉及电子线路领域，特别是涉及线路板及其制造方法。

背景技术

随着科技的发展，电子产品朝向轻薄小化的趋势发展。然而，电子产品核心部件的散热问题制约着轻薄小化的发展，特别线路板因轻薄小化的改变致使其散热面积大幅变小，其可靠性能问题也成为电子产品轻薄小化的制约因素。

因线路板面积的缩小，其表面散热效果也随着变差，导致线路板上的元器件所产生的热量不能快速地散发出去，影响线路板的可靠性能，使其大受影响，导致线路板工作温度大幅上升，影响元器件正常工作，更为严重地，线路板特别是多层板会出现层间起泡、分层等不良现象，直接导致电子产品失效。

发明内容

基于此，有必要针对如何提高散热效率的问题，提供一种线路板及其制造方法。本发明的线路板的技术方案为：

一种线路板，包括具有多个线路层和多个绝缘层的板体，线路层与绝缘层交替层叠设置，还包括：与所述线路层数量相同的若干铜皮，每一所述铜皮设置于一所述线路层的边缘区域并与所述线路层内的接地铜面连接；导热涂层，所述导热涂层包裹于所述板体的上表面和下表面的边缘区域，以及连接所述上表面和所述下表面的侧面，且所述导热涂层与各所述铜皮连接。

现以具体实施例，对该技术方案作进一步的说明：

在其中一个实施例中，所述导热涂层采用纳米陶瓷材料制成。

在其中一个实施例中，所述导热涂层的厚度为15-20微米。

在其中一个实施例中，所述线路层的周缘具有轮廓线，所述铜皮以所述轮廓线为界向内延伸3-5mm设置。

在其中一个实施例中，所述线路层具有经棕化处理后的粗糙表面。

在其中一个实施例中，所述导热涂层喷涂设置于所述铜皮的表面。

本发明的线路板的制造方法的技术方案为：

一种线路板的制造方法，用于制造上述线路板，包括如下步骤：

设置步骤：以线路层的周缘轮廓为界线，朝外延伸设置第一宽度的外铜皮，朝内延伸设置第二宽度的内铜皮；

表面处理步骤：对各线路层的表面进行棕化处理；

销切步骤：沿线路层的周缘轮廓铣除外铜皮，以使板体侧面呈露铜状态；

喷涂步骤：对板体的上表面和下表面的边缘区域，以及连接所述上表面和所述下表面的侧面喷涂预设厚度的导热材料。

现以具体实施例，对该技术方案作进一步的说明：

在其中一个实施例中，在所述设置步骤之前还包括初始步骤：设置线路层的周缘轮廓距离绝缘层的周缘轮廓为预设间距。

在其中一个实施例中，在所述销切步骤之前还包括压合步骤：根据预设层叠次序，将各线路层和各绝缘层压合。

在其中一个实施例中，所述导热材料为纳米陶瓷材料。