[发明专利]半导体封装产品的检测机有效
申请号: | 201610248491.0 | 申请日: | 2016-04-20 |
公开(公告)号: | CN105789080B | 公开(公告)日: | 2018-07-20 |
发明(设计)人: | 陈军;付剑锋 | 申请(专利权)人: | 刘媛媛 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 冯筠 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 封装 产品 检测 | ||
本发明公开了一种半导体封装产品的检测机,包括机架,检测机构,上料机构,活动流道取料机构,下料机构以及至少一组固定流道接料机构;检测机构用于检测产品的是否合格;上料机构用于支撑第一装料盒;活动流道取料机构与上料机构对接,用于夹取待检产品;固定流道接料机构的前端与活动流道取料机构的尾部对接,固定流道接料机构包括两平行设置的第二夹板,与活动流道取料机构尾部对接的吸料组件,设于吸附组件下游的第二抓取组件以及第二皮带轮组件;下料机构支撑第二装料盒,第二装料盒用于装载已检产品。本发明的优点是能够快速、准确地检测出产品的各种外观缺陷;检测准确、效率高,减少了劳动强度,节省了劳动力,降低了生产成本。
技术领域
本发明涉及检测设备,尤其是一种半导体封装产品的检测机。
背景技术
由于目前元件微型化,精密化,导致对产品本身的质量良率要求不断提高,不良产品流入下道工序或者市场对工厂或者产品本身造成很大的影响。目前这些行业对产品的质量以及检验的良率,均由人工通过显微镜来进行肉眼观察检测。而人工检测存在工人的工作情绪状态、工作的责任态度、肉眼的疲劳、人眼本身对密集事物的混乱等因素导致产品的质量检测准确率非常低,而且效率不高。并且人工检测需要大量的工人,会对无尘室车间造成很多不必要的污染以及更多地人员管理与费用的付出。
发明内容
本发明的目的是解决现有技术的不足,提供一种半导体封装产品的检测机。
本发明的一种技术方案:
一种半导体封装产品的检测机,包括机架,检测机构,上料机构,活动流道取料机构,下料机构以及至少一组固定流道接料机构;
检测机构,检测机构位于机架内,检测机构包括X轴传动装置,Y轴传动装置和Z轴传动装置;Z轴传动装置包括Z轴座,与Z轴座固定连接的Z轴导块,与Z轴导块平行的固定箱以及调节固定箱与Z轴导块相对高度的调节螺杆,固定箱的内部设有用于对产品进行拍照CCD相机;Y轴传动装置包括与Z轴座固定连接的Y轴座以及驱动Y轴座沿Y轴方向滑动的电机;X轴传动装置用于驱动Y轴传动装置沿X轴移动的电机;
上料机构,上料机构与Z轴导块平行且用于支撑第一装料盘,第一装料盘用于装载待检产品,上料机构包括与机架固定连接的第一固定板,设于第一固定板一侧用于支撑第一装料盘的第一支撑板,以及与第一固定板固定连接且驱动第一支撑板沿第一固定板滑动的第一升降组件;
活动流道取料机构,活动流道取料机构与Y轴平行且其前端与上料机构对接,活动流道取料机构包括第一轨道,沿第一轨道滑行的底板,设置于底板上表面的两平行第一夹板,设于两平行第一夹板间用于夹取待检产品的第一夹取组件,以及带动第一夹取组件沿两第一夹板移动的第一皮带轮组件;第一轨道与X轴方向平行用于支撑第一夹板沿X轴方向移动;第一夹取组件包括第一底座,设于第一底座上表面且与第一底座垂直的第一基板,设于第一基板外侧面的第一升降气缸,第二基板,设于第二基板外侧面的第二气缸以及用于夹取待检产品的第一上夹头和第一下夹头,第一升降气缸的主轴支撑第二基板且控制第二基板上下活动,第二气缸控制第一上夹头和第一下夹头夹取待检产品;至少一组固定流道接料机构,固定流道接料机构与Y轴平行且其前端与活动流道取料机构的尾部对接,固定流道接料机构包括两平行设置的第二夹板,设于两第二夹板之间且与活动流道取料机构尾部对接的吸料组件,设置于两第二夹板之间且位于吸料组件下游的第二夹取组件以及驱动第二夹取组件沿第二夹板移动的第二皮带轮组件,吸料组件位于Z轴传动装置的正下方且用于吸附待检产品紧贴其表面,吸料组件包括表面贯穿有第一通孔的吸附板,表面贯穿有第二通孔的底板,吸附板与底板四周密封连接,底板的第二通孔与外部真空发生器连接;第二夹取组件包括第二底座,设于第二底座上表面且与第二底座垂直的第三基板,设于第三基板外侧面的第三升降气缸,第四基板,设于第四基板外侧面的第四气缸以及用于夹取已检产品的第二上夹头和第二下夹头,第三升降气缸的主轴支撑第四基板且控制第四基板上下活动,第四气缸控制第二上夹头和第二下夹头夹取已检产品;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造