[发明专利]LED面光源及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED领域，尤其涉及一种LED面光源及其制备方法。

背景技术

柔性面光源可以贴附于任意形状物体的表面，从而可将照明与建筑墙面、 家具和装饰品等室内物体相结合，实现“见光不见灯”“照明与艺术相结合”的 照明效果，为消费者提供更优质的照明体验。LED经多年发展，技术已逐步成 熟，其生产成本也已经大幅度降低，可以充分发挥其成本与规模优势，实现成 本合理、品质稳定的LED柔性面光源照明产品。

例如，公开号为CN1928425A的中国专利公开了一种利用柔性电路载体的 薄形光源，包括柔性电路载体、多个发光管芯和覆盖层；发光管芯电连接至柔 性电路载体上的导电迹线后，透明柔性材料构成的覆盖层在柔性电路载体上成 型。该方案能够使发光管芯不受环境的影响，然而，其底部含有带电金属层， 该薄形光源被弯折时，需要考虑带电金属层的带电保护问题，具有折弯操作不 便的不足；并且，弯折时，管芯中的接合线容易发生折断，造成整体失效，引 起管芯损坏；此外，其结构包含透镜，当使用中外界施压力时，压力都加在透 镜顶部上，压力向内传递，使得接合线被拉断，也会造成整体失效的问题，极 易引起管芯损坏；因此，上述专利所述的薄形光源存在折弯操作不便和极易出 现发光管芯损坏的现象。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种LED面光源及其制备方法，能够 防止LED面光源弯折时其内部的接合线发生断裂，从而保证芯片的有效性。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种LED面光源，包括线路板、荧光粉胶层和两个以上的LED倒装芯片， 两个以上的所述LED倒装芯片分别焊接于所述线路板上，所述线路板焊接有所 述LED倒装芯片的位置形成第一区域，所述荧光粉胶层设置于第一区域内并包 覆LED倒装芯片。

本发明提供的另一个技术方案为：

一种LED面光源的制备方法，先将两个以上的LED倒装芯片分别焊接于线 路板上；再以滴加的方式将荧光粉胶滴在所述LED倒装芯片上，直至将所述的 LED倒装芯片包覆，从而线路板于滴有所述荧光粉胶的位置形成第一区域。

本发明的有益效果在于：

(1)本发明的LED面光源，将荧光粉胶层设置在线路板焊接有所述LED 倒装芯片的第一区域中，即线路板未焊接所述LED倒装芯片的区域不设荧光粉 胶层，当应用于需要对LED面光源进行弯折的环境中时，一方面，可以保证实 现对LED倒装芯片进行白光封装和密封保护，另一方面，可以防止线路板弯折 时，其上面的LED倒装芯片发生损坏并便于弯折操作的进行；此外，因荧光粉 胶层用量少，具有可极大地节省资源的优点。

(2)本发明的LED面光源的制备方法，以滴加的方式将荧光粉胶滴在该 LED倒装芯片上，直至该LED倒装芯片被荧光粉胶完全包覆，在第一区域内滴 荧光粉胶既能对LED倒装芯片进行白光封装，包覆整个发光区域，同时因线路 板其他区域未滴荧光粉胶，从而在线路板弯折时，可便于弯折操作的进行，并 防止LED倒装芯片发生损坏；此外，还最大限度地节省荧光粉胶。

附图说明

图1为本发明实施例的LED面光源的结构示意图；

图2为本发明实施例三的LED面光源的结构示意图；

图3为本发明实施例五的LED面光源的结构示意图。

标号说明：

1、线路板；2、荧光粉胶层；3、LED倒装芯片；4、包封层。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并 配合附图予以说明。

本发明最关键的构思在于:线路板焊接有LED倒装芯片的位置形成第一区 域，荧光粉胶层设置于第一区域内并包覆该LED倒装芯片。

请参照图1至图3，本发明提供一种LED面光源，包括线路板1、荧光粉 胶层2和两个以上的LED倒装芯片3，两个以上的所述LED倒装芯片3分别焊 接于所述线路板1上，所述线路板1焊接有所述LED倒装芯片3的位置形成第 一区域，所述荧光粉胶层2设置于第一区域内并包覆LED倒装芯片3。

从上述描述可知，本发明LED面光源的有益效果在于：