[发明专利]具有嵌入式电路图案的封装基板其制造方法及半导体封装在审
| 申请号： | 201610249846.8 | 申请日： | 2016-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN106469687A | 公开（公告）日： | 2017-03-01 |
| 发明（设计）人： | 金明燮;金宰颍;文起一 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/60;H01L23/48;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 李辉,刘久亮 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 嵌入式 电路 图案 封装 制造 方法 半导体 | ||
【说明书】：
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