[发明专利]一种照明节电器的制造方法在审
申请号: | 201610250482.5 | 申请日: | 2016-04-21 |
公开(公告)号: | CN107304123A | 公开(公告)日: | 2017-10-31 |
发明(设计)人: | 董景森;蒋东曙;郭冬梅 | 申请(专利权)人: | 上海市青浦区实验中学 |
主分类号: | C04B28/34 | 分类号: | C04B28/34;C04B14/04;C04B14/06;C04B14/30;C04B14/34;C04B22/08;C04B103/40;C04B103/50 |
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地址: | 201700 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 照明 节电 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及节能技术领域,具体涉及一种照明节电器的制造方法。
背景技术
中国各地电压高低参差不齐,因此各类灯具在设计时,为了满足其自身在不同情况下均能正常启动与发光,其设计电压一般低于标称电压220V;而电力系统为方便电能输送,往往提高输送电压,造成照明灯具实际工作电压偏高。这些超额的电压不仅不能让灯具更有效率地工作,还存在两大负面影响:浪费电能与缩短灯具寿命。
现有技术中无法实现统一规划的生产,进而无法完成快速量产,同时。
发明内容
为了有效解决上述问题,本发明提供一种照明灯节电器的制造方法。
本发明的技术方案如下:一种照明节电器的制造方法,所述制造方法包括如下步骤:
A)、备料,按照如下组分的原料及重量百分比备料;原料包括纳米铜粉、纳米硅粉、氧化锆粉末、氧化铬粉末、粘结剂、膨胀系数调节剂及混合助剂,
所述纳米铜粉、纳米硅粉、氧化锆粉末、氧化铬粉末、粘结剂、 膨胀系数调节剂及混合助剂的重量百分比备分别为10-12%、23-45%、4.3-7.9%、18-25%、29-32%、1.3-3.5%、5-6%;
所述纳米铜粉的粒径为400-450nm,所述纳米硅粉的粒径为200-300nm,所述氧化锆粉末的粒径为40μm-500μm,所述氧化铬粉末的粒径为100-150nm;
B)、混料,将备好的料进行混合制备;
C)、框体结构安装,将节电器框体结构安装并固定好导线,对节电器框体结构上的固定装置连接固定,制成半成品待用;
D)、成型,将B步骤的混合后的料注入到C步骤中的半成品中,待固定体固化后获得固定体,制备完成。
进一步地,所述步骤B)包括如下步骤:
B1)将纳米铜粉、纳米硅粉、氧化锆粉按照重量比例混合,混合后在三维高速剪切搅拌式搅拌,搅拌过程前,需要进行增密加压,具体为在4-4.5MPa条件下,保持10min后,进行搅拌,搅拌速度为550-600r/min,搅拌30-40min后,降低气压到常规气压;
B2)加入温水及混合助剂,在密闭空间下进行搅拌,所述温水添加量为整体备料的二分之一,搅拌速度为20-50r/min,搅拌10min后,静置10min;
B3)加入膨胀系数调节剂、粘结剂及氧化铬粉末,进行整体搅拌至水份蒸发,达到粘稠状后,在惊醒搅拌,在搅拌过程中,增温至90-120℃,搅拌速度为120-180r/min,时间在20-30min,搅拌完成后,进入步骤C,装料。
进一步地,所述粘结剂为磷酸二氢铝;所述膨胀系数调节剂为堇青石粉体和铬酸钴尖晶石粉体,所述堇青石粉体和铬酸钴尖晶石粉体的重量比为1:1.5。
进一步地,所述混合助剂为分散剂、消泡剂,所述分散剂与所述消泡剂的比例为5:2,所述消泡剂为矿物油、有机硅或改性石蜡其中的一种或多种混合,所述分散剂为六偏磷酸钠、十二烷基苯磺酸钠或阴离子型聚合物盐中的一种或多种。
本发明的有益效果:本发明提出应用纳米铜粉、纳米硅粉、氧化锆粉末及氧化铬粉末,并具体限制上述几种材质的粒径大小,实现对节电器内的导线进行磁场能辐射,同时在磁场能辐射的基础上,更可以通过添加的氧化锆粉末及氧化铬粉末进行红外辐射,使得对导线自身材料的中性变化,更能够配合满足磁场能辐射,达到抑制有害波的产生,可直接避免非正规状的电流波形产生,进而实现输电线路电能传输应该具备的、光滑的正弦曲线的波形状态,使输电线路对电能的输送与传导顺畅,电压及电流稳定,最大限度的发挥电能有用功,最有成效的限制电能的无用功,达到节约电能的效果。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合实施例,对本发明进行进一步详细描述。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明,并不用于限定本发明。
相反,本发明涵盖任何由权利要求定义的在本发明的精髓和范 围上做的替代、修改、等效方法以及方案。进一步,为了使公众对本发明有更好的了解,在下文对本发明的细节描述中,详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本发明。
本发明提供一种照明节电器的制造方法,所述制造方法包括如下步骤:
A)、备料,按照如下组分的原料及重量百分比备料;原料包括纳米铜粉、纳米硅粉、氧化锆粉末、氧化铬粉末、粘结剂、膨胀系数调节剂及混合助剂,
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