[发明专利]电泳涂料及其制备方法、电泳涂布方法和选择性电镀方法

说明书

本公开涉及电泳涂料及其制备方法、电泳涂布方法和选择性电镀方法。本公开的电泳涂料包含分散在水性介质中的带电荷的成膜性树脂，所述成膜性树脂不溶于酸但具有碱溶性。所述电泳涂料可以通过电泳在复杂的小型电子器件上快速形成保护性涂层，而且该保护性涂层在电镀后通过用无机碱液洗涤即可快速除去，从而极大地提高了形状复杂和更小的电子器件的选择性电镀效率以及生产的环保和安全性。

技术领域

本公开涉及涂料和涂布工艺，尤其涉及用于电子器件加工领域的涂料和涂布工艺。

背景技术

贵金属例如金、钯等的高成本促使了在电镀工艺中只在需要的区域进行选择性电镀的技术发展。这种选择性电镀工艺过程为：首先在金属衬底上涂覆一层保护涂层，经加热固化后用激光剥离的方式在需要电镀的区域将涂层剥离，然后电镀贵金属。贵金属例如金就被电镀在激光剥离的选择性区域，而其它区域则被涂层所保护。镀金后将产品在去胶液中处理而除去剩余的涂层。这样的工艺可以精确控制贵金属的电镀区域和尺寸，从而节省大量的贵金属。该选择性电镀工艺中的涂层通常使用转印的工艺，更适合于外形简单的连接器端子。但是随着电子连接器的小型化及复杂化发展，连接器端子越来越小，结构越来越复杂。现有的转印涂胶工艺仅适合于大的结构简单的连接器端子产品的涂布，已经不能满足结构复杂的小型端子在选择性电镀工艺上的应用。同时，通常的涂料难以用非有机溶剂的方法快速去除，阻碍了选择性电镀的应用。

电泳涂料由于易施工性，环保性及其涂层的均匀性，广泛应用于金属部件的防腐涂层以及装饰涂层。电泳涂料与底材的结合力强，防腐性能优异。这些都是永久性防护。目前广泛应用的电泳涂料主要有环氧类电泳涂料和丙烯酸类电泳涂料。然而，在工业上有临时性防护的需求，例如临时性电镀保护涂层，临时性耐腐蚀，耐溶剂及耐表面氧化等保护涂层的需求。这就要求涂层达到保护目的后能够快速方便地去除。通常的做法有激光去除，用机械力去除，溶剂浸泡去除。对于形状复杂且不易受力的产品，通常用溶剂浸泡去除涂层。然而，现有的电泳涂料，抑或其它类型涂料都不容易用溶剂去除，往往需要浸泡几十分钟或更长时间。因此，生产效率受到极大影响。为此，开发一种能满足临时性防护要求，又能方便快速去除的涂料具有十分重要的价值。

发明内容

本公开提出了一种能满足选择性电镀的要求，既能均匀涂敷小而结构复杂的电子产品(例如端子产品)，又能在电镀后迅速去除的电泳涂料，以及采用该电泳涂料的电泳涂布方法和选择性电镀方法。

本公开的一个方面涉及一种电泳涂料，所述电泳涂料包含分散在水性介质中的带电荷的成膜性树脂，所述成膜性树脂不溶于酸但具有碱溶性。

其中，成膜性树脂优选具有带负电荷的酚羟基，包括未改性的酚醛树脂，例如线型酚醛树脂和可溶性酚醛树脂。水性介质包括水和水混溶性溶剂，例如醇类溶剂和醚类溶剂。所述电泳涂料可以不含交联剂。所述电泳涂料可以包含pH调节剂。

本公开的另一个方面涉及制备上述电泳涂料的方法，包括：将成膜性树脂分散在包括水和水混溶性溶剂的水性介质中，得到带电荷的成膜性树脂的水性分散体的步骤。

本公开的再一个方面涉及一种使用上述电泳涂料的电泳涂布方法。

其中优选电泳涂布的时长不超过5分钟。

本公开的还一个方面涉及一种选择性电镀方法，包括在底材电镀表面上的非电镀区域形成保护性涂层，进行电镀，并在电镀后除去保护性涂层，其中在非电镀区域形成保护性涂层是通过在底材上由上述电泳涂布方法涂覆保护性涂层再在需要电镀的区域除去保护性涂层，或者通过在具有掩模的底材表面上由上述电泳涂布方法涂覆保护性涂层而实现的。

其中，在电镀后除去保护性涂层是通过用无机碱液洗涤而实现的，洗涤时间优选少于5分钟。