[发明专利]一种厚铜多层PCB板内层芯板压合前处理工艺

说明书

技术领域

本发明属于多层PCB板制作工艺领域，具体涉及一种厚铜多层PCB板内层芯板压合前处理工艺。

背景技术

厚铜多层PCB板是一类重要的且市场份额越来越大的印刷线路板，具有良好的载电流能力和优良的散热性，主要应用于网络电源、通讯电源、汽车电源等重要领域，拥有广阔的市场发展前景。

一般的PCB内层芯板压合前工艺为：先在内层芯板上蚀刻出内层线路图形，接着做棕氧化或者黑化，再进行半固化片压合。厚铜多层PCB板在生产过程中，因其内层板铜厚较厚(＞2OZ)，在压合时内层图形的无铜区树脂填胶难度较大，在多层厚铜板压合后易出现填胶不足的问题，而现有的多层板压合技术解决此问题的方法一般是增加半固化片中的树脂含量或者在半固化片外涂覆一层树脂，对PCB板本身的处理工艺不变。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提出了一种厚铜多层PCB板内层厚铜压合前处理工艺，简单高效，有效解决厚铜多层PCB板压合后易出现的填胶不足问题，同时避免丝网印刷树脂造成的板材的毁损。

为实现上述目的，本发明公开了一种厚铜多层PCB板内层芯板压合前处理工艺，所述处理工艺包含如下步骤：

步骤1，在所述PCB板的内层芯板上蚀刻出内层线路图形；

步骤2，利用涂布设备在内层芯板上涂布上树脂；

步骤3，将内层芯板移至烘烤设备中，烘干内层芯板上涂覆的树脂；

步骤4，将内层芯板进行棕氧化或者黑化；

步骤5，在内层芯板上叠合半固化片后压合。

所述步骤1中，所述内层芯板上的铜箔层厚度小于30OZ。

所述步骤3中，利用涂布设备上设置的夹爪夹住内层芯板板边，将涂布完树脂的内层芯板转移到烘烤设备中。

所述步骤1中，在内层芯板的正反面均蚀刻出内层线路图像。

所述步骤2中，利用涂布设备在内层芯板正反面涂布上树脂。

本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：通过涂布设备在蚀刻完线路图的柔韧性相对较好的内层芯板上涂覆树脂，不仅能解决多层厚铜PCB板内层芯板无铜区太深，压合时容易填胶不足的问题，而且涂布设备对内层芯板涂布树脂的效率高，并且能有效避免丝网印刷中，特别是对板面进行双面印刷时，因覆有树脂的板面太粘稠，人工移动内层芯板操作造成的板面毁损。

附图说明

图1是本发明所述多层厚铜PCB板的内层芯板压合前结构示意图；

图中附图标记表示为：1-内层芯板；2-半固化片；3-树脂；4-内层芯板的基板；5-内层芯板上的铜箔。

具体实施方式

如图1所示，厚铜多层PCB板的两个内层芯板1的基板4的铜箔5上分别都蚀刻有线路图，内层芯板1上涂覆有树脂3，两个内层芯板1之间放置有半固化片2。本实施例所述的压合前处理工艺就是压合前达到如图所示内层芯板1的结构状态，具体处理工艺如下：

步骤1，在所述PCB板的内层芯板1的双面铜箔5上蚀刻出内层线路图形；

步骤2，利用涂布设备在内层芯板1的正反面涂布上树脂3；

步骤3，用涂布设备上的夹爪夹住正反面已涂布完树脂的内层芯板1板边，将内层芯板1转移到烘烤设备中，烘干内层芯板1上双面涂覆的树脂3；

步骤4，将正反面树脂都已烘干的内层芯板1进行棕氧化处理；

步骤5，将完成步骤4的两个内层芯板1之间叠合半固化片2后压合。

所述步骤中的树脂3用于填补内层芯板1上无铜区的缝隙，有利于解决内层芯板压合时铜箔过厚，无铜区填胶不足的问题；步骤3中所述的利用涂布设备上的夹爪转移涂覆完树脂的内层芯板去烘烤设备，避免了人工操作对板面造成的毁损；步骤4中所述的宗氧化处理有利于提高内层芯板1与其他层面压合时的结合力。

上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。