[发明专利]片材贴合方法在审

专利信息
申请号: 201610252034.9 申请日: 2016-04-21
公开(公告)号: CN107303751A 公开(公告)日: 2017-10-31
发明(设计)人: 徐通墀;蔡世璋;罗楹栋;李俊欣 申请(专利权)人: 玉山精密涂布股份有限公司
主分类号: B32B37/10 分类号: B32B37/10;B32B38/00;B32B38/18;B32B38/10
代理公司: 上海泰能知识产权代理事务所31233 代理人: 黄志达
地址: 中国台湾桃园市中坜*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 贴合 方法
【权利要求书】:

1.一种片材贴合方法,是以固态硅胶光学级胶片贴合平面显示器片材,其特征在于:其方法为:在贴合片材前先于固态硅胶光学级胶片硅胶层贴合面进行表面处理,以提高硅胶层表面的黏着度,表面处理后并立即进行与片材的贴合。

2.如权利要求1所述的片材贴合方法,其特征在于:其是在贴合片材前先于固态硅胶光学级胶片硅胶层贴合面及片材贴合面进行表面处理,表面处理后并立即进行贴合。

3.如权利要求1或2所述的片材贴合方法,其特征在于:其中,固态硅胶光学级胶片的硅胶层经表面处理后的黏着度为20-50N/25mm。

4.如权利要求1或2所述的片材贴合方法,其特征在于:其中,固态硅胶光学级胶片的硅胶层厚度在3um以上。

5.如权利要求1或2所述的片材贴合方法,其特征在于:其中,该片材贴合面表面具微结构。

6.如权利要求1所述的片材贴合方法,其特征在于:其步骤为:

切片:将原为整卷的固态硅胶光学级胶片依预定尺寸裁切成片状,该固态硅胶光学级胶片包括有硅胶层、轻离型膜及重离型膜所构成;

撕除轻离型膜;

在硅胶层贴合面进行表面处理,以提高硅胶层贴合面表面的黏着度;

片材贴合,硅胶层贴合面表面处理后立即与片材贴合;

撕除重离型膜;

在硅胶层另一贴合面进行表面处理,以提高硅胶层另一贴合面表面的黏着度;

片材贴合,硅胶层另一贴合面表面处理后立即与片材贴合;

如此构成完整片材贴合步骤。

7.如权利要求2所述的片材贴合方法,其特征在于:其步骤为:

切片:将原为整卷的固态硅胶光学级胶片依预定尺寸裁切成片状,该固态硅胶光学级胶片包括有硅胶层、轻离型膜及重离型膜所构成;

撕除轻离型膜;

在硅胶层贴合面进行表面处理,以提高硅胶层贴合面表面的黏着度;

在片材贴合面进行表面处理;

片材贴合,硅胶层贴合面及片材贴合面表面处理后立即贴合;

撕除重离型膜;

在硅胶层另一贴合面进行表面处理,以提高硅胶层另一贴合面表面的黏着度;

在片材另一贴合面进行表面处理;

片材贴合,硅胶层另一贴合面与片材另一贴合面表面处理后立即贴合;

如此构成完整片材贴合步骤。

8.如权利要求1或2所述的片材贴合方法,其特征在于:其表面处理方法为电晕表面处理或电浆表面处理或臭氧表面处理。

9.一种片材贴合装置,其特征在于:主要包括有片贴机,及设于片贴机侧的移动定位装置,该移动定位装置上并设有表面处理装置。

10.如权利要求9所述的片材贴合装置,其特征在于:其中,该移动定位装置为多轴机械手臂。

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